[发明专利]导热性硅酮凝胶组合物、导热性部件及散热构造体

说明书

本发明提供一种导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体，该导热性硅酮凝胶组合物具有较高的导热系数，并且即使在未硬化状态下配置于倾斜面或垂直方向的情况下，也不易发生从配置面的流出或滑落/滴落，且具有优异的对散热零件等的间隙填充性及视需要的修复能力。本发明是一种导热性硅酮凝胶组合物、及其用途，该导热性硅酮凝胶组合物含有(A)含烯基有机聚硅氧烷、(B)有机氢化聚硅氧烷、(C)硅氢化反应用催化剂、(D)导热性填充剂、(E)硅烷偶联剂、及(F)在单末端具有水解性硅烷基的特定的有机聚硅氧烷而成，应变速率10(1/s)下的粘度为50～400Pa·s的范围，且应变速率1(1/s)下的粘度成为应变速率10(1/s)下的粘度的2.0倍以上的值。

技术领域

本发明涉及一种导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体，该导热性硅酮凝胶组合物具有较高的导热系数，并且即使在未硬化状态下配置于倾斜面或垂直方向的情况下，也不易发生从配置面的流出或滑落/滴落，且具有优异的对散热零件等的间隙填充性及视需要的修复能力。

背景技术

近年来，随着搭载有晶体管、IC(integrated circuit，集成电路)、存储元件等电子零件的印刷电路基板或混合IC的高密度/高集成化、二次电池(电池片式)的容量增大，为了对由电子零件或电池等电子/电气设备产生的热进行高效率地散热，广泛使用包含有机聚硅氧烷、及氧化铝粉末、氧化锌粉末等导热性填充剂的导热性硅酮组合物，尤其是提出了一种填充有大量导热性填充剂的导热性硅酮组合物以应对较高的散热量。

例如，在专利文献1及专利文献2中提出了如下技术内容：通过利用具有长链烷基的水解性硅烷处理导热性填充剂的表面，即使针对这些导热性硅酮组合物而高度填充导热性无机填充剂，也能够对成形物赋予柔软性和耐热机械特性，另外，降低粘度上升而使成形加工性提高，能够实现具有较高导热系数的导热性硅酮组合物。另外，在专利文献3中提出了一种调配有通过分子量不同的2种以上处理剂进行了表面处理的导热性填充剂的导热性硅酮组合物，通过改变该处理剂的添加时序，即使高度填充导热性填充剂，也不会损及该复合物的流动性。

然而，在这些导热性硅酮组合物中，虽然发现一定程度的粘度降低或成形性改善，但是其流动性并不充分，因此存在如下情况：难以进行对高度精密化的电气/电子材料的构造的精密涂布，且与应散热的电子部件之间产生间隙(gap)而成为潜热的原因等，无法实现充分的散热性。而且，针对这些电子部件，需求与定位或电路再配置等对应的修复能力，其结果，以往的导热性硅酮组合物存在如下情况：导热性硬化物容易固定于部件上，难以将这些导热性硬化物无残渣地从部件上剥离，且制造时的产率变差，妨碍电子零件或电池等电子/电气设备的修缮或再利用。

而且，近年来，随着省空间化及内部构造的多样化，作为散热性电子零件或电池等电气/电子设备内的配置，需求一种不仅向水平方向而且向倾斜面或垂直面(垂直壁面)的散热构造，尤其是在引擎控制单元(ECU)等车载电气/电子设备中，通常采用如下构造：将薄膜状导热性部件(润滑脂等)配置于电子零件等散热零件或搭载有该散热零件的电路基板，将其在垂直方向上夹持在与散热板等散热部件之间。然而，在这些散热构造中，也进行散热零件的高散热化，需求3.5W/mK以上的高散热区域的材料。

另一方面，所述专利文献1～3中所提出的导热性硅酮组合物能够提供一种导热性优异、且其流动性一定程度上得到改善的组合物，但由于其具有低粘度且流动性，所以会产生如下问题：在配置于倾斜面或垂直面的情况下，在未硬化状态或半硬化状态下从应配置的面流出或滑落，从而无法配置于所需部位。然而，如果使组合物的粘度上升，那么在其与所述应散热的电子部件等之间进一步容易产生间隙(gap)，无法将导热性硅酮组合物充分地填充于与散热零件的间隙，从而成为潜热的原因等，无法实现充分的散热性。因此，极其难以提供能够在未硬化状态下配置于倾斜面或垂直面(垂直壁面)、且对散热零件的间隙填充性优异、还不会产生使用时的位置偏移的导热性硅酮组合物。