[发明专利]导热性硅酮凝胶组合物、导热性部件及散热构造体

权利要求书

1.一种导热性硅酮凝胶组合物，其特征在于含有如下成分：

(A)25℃下的粘度为10～100,000mPa·s的含烯基有机聚硅氧烷100质量份；

(B)有机氢化聚硅氧烷：相对于成分(A)中所包含的烯基1摩尔，成分(B)中的与硅原子键结的氢原子为0.2～5摩尔的量；

(C)催化剂量的硅氢化反应用催化剂；

(D)导热性填充剂1200～7,500质量份；

(E)1种以上的硅烷偶联剂或其水解缩合物；及

(F)由下述通式(1)或通式(2)所表示的有机聚硅氧烷、或它们的混合物：

将所述成分(D)整体设为100质量％时，成分(E)与成分(F)的合计为0.1～5.0质量％的量，且成分(E)与成分(F)的质量比为5：95～95：5的范围的量，

(i)由通式(1)：

[化1]

所表示、25℃下的粘度为10～未达10,000mPa·s的有机聚硅氧烷，式中，R¹独立为未经取代或经取代的一价烃基，R²独立为氢原子、烷基、烷氧基烷基、或酰基，a为5～250的整数，b为1～3的整数；

(ii)由通式(2)：R⁴₃SiO(R⁴₂SiO)_pR⁴₂Si-R⁵-SiR⁴_(3-d)(OR²)_d (2)

所表示的有机聚硅氧烷，式中，R⁴为同种或不同种的一价烃基，R⁵为氧原子或二价烃基，R²为与上述R²同样的基，p为100～500的整数，d为1～3的整数；

其导热系数为3.5W/mK以上，且应变速率10 1/s下的粘度为50～400Pa·s的范围，且应变速率1 1/s下的粘度成为应变速率101/s下的粘度的2.0倍以上的值；

其中，成分(E)对成分(D)的至少一部分进行表面处理，接着成分(F)对成分(D)进行表面处理。

2.根据权利要求1所述的导热性硅酮凝胶组合物，其特征在于，成分(D)的含量为组合物整体的85～98质量％的范围，且实质上不含除成分(D)以外的填充剂。

3.根据权利要求1或2所述的导热性硅酮凝胶组合物，其特征在于，导热系数为4.0W/mK以上，且应变速率1 1/s下的粘度成为应变速率10 1/s下的粘度的2.5倍以上的值。

4.根据权利要求1或2所述的导热性硅酮凝胶组合物，其特征在于，成分(E)含有(E1)分子内具有碳原子数6以上的烷基的烷氧基硅烷和，所述成分(D)利用成分(E)及成分(F)进行了表面处理。

5.根据权利要求4所述的导热性硅酮凝胶组合物，其中利用所述成分(E)及成分(F)所进行的表面处理为加热表面处理。

6.根据权利要求4所述的导热性硅酮凝胶组合物，其中所述成分(E1)是具有碳原子数6～18的烷基的三烷氧基硅烷。

7.根据权利要求1或2所述的导热性硅酮凝胶组合物，其特征在于，所述成分(B)含有(B1)25℃下的粘度为1～1,000mPa·s、分子内平均含有2～4个与硅原子键结的氢原子、且在分子链侧链上具有其中至少2个的直链状有机氢化聚硅氧烷，关于组合物中的成分(B1)中的与硅原子键结的氢原子([H_B1])与除成分(B1)以外的有机氢化聚硅氧烷中的与硅原子键结的氢原子的含量([H_non-B1])，[H_non-B1]/([H_B1]+[H_non-B1])的值为0.0～0.70的范围的关系成立。

8.根据权利要求1或2所述的导热性硅酮凝胶组合物，其还含有(G)耐热性赋予剂。