[发明专利]生物芯片用基体、生物芯片、生物芯片的制造方法及其保存方法在审

专利信息
申请号: 201880055240.8 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN111033259A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 泽野惠梨香;高濑雄希;田代英夫;田代朋子 申请(专利权)人: 三菱瓦斯化学株式会社
主分类号: G01N33/543 分类号: G01N33/543;G01N33/545;G01N37/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 金世煜;李书慧
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 生物芯片 基体 制造 方法 及其 保存
【权利要求书】:

1.一种生物芯片用基体,具有包含亲水性的反应区域的树脂制的表面。

2.根据权利要求1所述的生物芯片用基体,其中,所述反应区域由能将液体保持于所述反应区域内的边界所包围,且被具有极性的官能团所覆盖,所述具有极性的官能团是所述树脂的与碳相关的键被切断且该切断位置与氧键合而生成的。

3.一种生物芯片,在权利要求1或2所述的生物芯片用基体的所述反应区域固定有包含生物物质的被固定化物质。

4.根据权利要求3所述的生物芯片,其中,被固定化物质在存在于所述反应区域的包含增粘剂和/或表面活性剂的点中存在。

5.一种生物芯片,具有:具有亲水性的反应区域的基体、以及配置于所述反应区域的包含生物物质的被固定化物质的点,

所述反应区域由能将液体保持于其内侧的边界所包围,

所述点还包含增粘剂和/或表面活性剂。

6.根据权利要求5所述的生物芯片,其中,所述被固定化物质介由保持被固定化物质的涂层而固定于所述基体上。

7.根据权利要求6所述的生物芯片,其中,所述涂层由水溶性聚合物构成。

8.根据权利要求7所述的生物芯片,其中,所述水溶性聚合物为聚乙二醇甲基丙烯酸酯。

9.根据权利要求3~8中任一项所述的生物芯片,其中,所述被固定化物质通过1分子中具有至少2个光反应性基团的光交联剂而固定于所述反应区域。

10.根据权利要求3~9中任一项所述的生物芯片,其特征在于,所述被固定化物质为肽、核酸、糖链或选自这些中的1种以上的混合物。

11.根据权利要求3~10中任一项所述的生物芯片,其中,被固定化物质固定化于固定化载体,固定化有被固定化物质的固定化载体固定于反应区域。

12.根据权利要求4~11中任一项所述的生物芯片,其中,所述增粘剂为吉兰糖胶、黄原胶、可德兰多糖、普鲁兰多糖、瓜尔胶衍生物、刺槐豆胶、卡拉胶、果胶、罗望子胶、车前籽胶、葡聚糖、甘油、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟甲基丙基纤维素、羊毛脂、甲基纤维素、凡士林、聚乙二醇、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、羧基乙烯基聚合物、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、糊精脂肪酸酯、菊糖脂肪酸酯或选自这些中的2种以上的混合物。

13.根据权利要求4~12中任一项所述的生物芯片,其中,所述表面活性剂为TritonX-100、Tween20、Tween80或选自这些中的2种以上的混合物。

14.根据权利要求3~13中任一项所述的生物芯片,其特征在于,所述基体为聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、丙烯酸树脂中的任一种树脂材料。

15.一种生物芯片用基体的制造方法,是权利要求1或2所述的生物芯片用基体的制造方法,包含对生物芯片用基体的树脂制的表面进行亲水化处理的工序。

16.根据权利要求15所述的制造方法,其中,所述亲水化处理选自UV-臭氧处理、等离子体处理、电晕处理和火焰处理。

17.根据权利要求15或16所述的制造方法,进一步包含形成包围反应区域的边界的工序。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱瓦斯化学株式会社,未经三菱瓦斯化学株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880055240.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top