[发明专利]透明密封构件及光学部件

说明书

本发明涉及透明密封构件及光学部件。透明密封构件(10)是在用于容纳至少一个光学元件(14)的封装(20)中使用的，且通过树脂粘接剂(50)与安装有所述光学元件(14)的安装基板(16)接合的透明密封构件(10)。透明密封构件(10)具有固定于与所述安装基板(16)的接合面(30a)的多个粒子(32)。

技术领域

本发明涉及作为用于例如LED(发光二极管)、LD(半导体激光器)等的光学部件的构成构件的透明密封构件、以及具有该透明密封构件的光学部件。

背景技术

通常，对于具有射出紫外线的光学元件(例如LED、LD等)的光学部件，为了保护光学元件不受外气、水分的影响，需要透明密封构件。在安装有光学元件的安装基板与透明密封构件的接合中，使用金属化处理或树脂粘接剂。

在日本特开2001-237335号公报中，公开了一种由安装有半导体元件的金属制散热板、在该散热板的上表面通过银焊料等焊料接合而成的金属制的框体、和通过焊料接合于框体的上表面的陶瓷制盖体构成的箱体。

在日本特开2007-311707号公报中，公开了一种利用粘接剂将由石英等玻璃构成的聚光透镜接合于透镜保持构件的紫外线发光元件用的封装。

发明内容

另外，在安装基板与透明密封构件的接合中使用环氧等树脂粘接剂的情况下，树脂粘接剂受到从光学元件射出的紫外线的影响而劣化，有时无法得到良好的密封性。

本发明是考虑到这样的课题而完成的，本发明的目的在于提供一种透明密封构件，其能够抑制从光学元件射出的紫外线对于树脂粘接剂的影响，能够抑制与安装基板的密封性劣化。

另外，本发明的目的在于提供一种光学部件，其能够抑制紫外线对于将透明密封构件与安装基板接合的树脂粘接剂的影响，能够实现使用期间的长寿命化。

[1]本发明的第一方面涉及的透明密封构件为在用于容纳至少1个光学元件的封装中使用的，且通过树脂粘接剂与安装有所述光学元件的安装基板接合的透明密封构件。而且，所述透明密封构件的特征在于，具有固定于与所述安装基板的接合面的多个粒子。

即，从光学元件射出的紫外光会透过透明密封构件而射出到外部，而部分紫外光在透明密封构件内进行传导，前往透明密封构件的接合部分。以往，在透明密封构件内进行了传导的紫外线照射到树脂粘接剂，其结果有时会导致树脂粘接剂的劣化、以及封装的耐久性的劣化(光学部件的劣化)。

与此相对，本发明的透明密封构件具有固定于与安装基板的接合面的多个粒子。因此，在透明密封构件内传导过来的紫外线由于粒子而衰减或反射，因此不会直接入射到树脂粘接剂。即，光学部件能够抑制紫外线对于将透明密封构件与安装基板接合的树脂粘接剂的影响，能够实现使用期间的长寿命化。

[2]本发明的第一方面中，其特征在于，所述多个粒子埋设固定在所述透明密封构件中，或者借助与所述透明密封构件的反应层而固定。

[3]本发明的第一方面中，也可以用于具有所述光学元件和所述安装基板的光学部件，与所述安装基板一起构成容纳所述光学元件的所述封装。

[4]本发明的第一方面中，所述透明密封构件优选由石英玻璃、光学玻璃或蓝宝石构成。

[5]本发明的第一方面中，所述粒子的熔点优选比所述透明密封构件的熔点高。

[6]本发明的第一方面中，所述粒子优选为氮化物、碳化物或硼化物的陶瓷粒子。

[7]本发明的第一方面中，所述陶瓷粒子的构成材料优选为AlN(氮化铝)、Si₃N₄(氮化硅)、SiC(碳化硅)、WC(碳化钨)、Mo₂C(碳化钼)、BN(氮化硼)、B₄C(碳化硼)、MoB(硼化钼)或WB(硼化钨)。