[发明专利]透明密封构件及光学部件

权利要求书

1.一种透明密封构件(10)，其特征在于，是在用于容纳至少一个光学元件(14)的封装(20)中使用的，且通过树脂粘接剂(50)与安装有所述光学元件(14)的安装基板(16)接合的透明密封构件(10)，

所述透明密封构件(10)具有固定于与所述安装基板(16)的接合面(30a)的多个粒子(32)。

2.根据权利要求1所述的透明密封构件(10)，其特征在于，

所述多个粒子(32)埋设固定在所述透明密封构件(10)中，或者借助与所述透明密封构件(10)的反应层而固定。

3.根据权利要求1或2所述的透明密封构件(10)，其特征在于，

用于具有所述光学元件(14)和所述安装基板(16)的光学部件(18)，与所述安装基板(16)一起构成容纳所述光学元件(14)的所述封装(20)。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的透明密封构件(10)，其特征在于，

所述透明密封构件(10)由石英玻璃、光学玻璃或蓝宝石构成。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的透明密封构件(10)，其特征在于，

所述粒子(32)的熔点比所述透明密封构件(10)的熔点高。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的透明密封构件(10)，其特征在于，

所述粒子(32)是氮化物、碳化物或硼化物的陶瓷粒子(32a)。

7.根据权利要求6所述的透明密封构件(10)，其特征在于，

所述陶瓷粒子(32a)的构成材料为AlN(氮化铝)、Si₃N₄(氮化硅)、SiC(碳化硅)、WC(碳化钨)、Mo₂C(碳化钼)、BN(氮化硼)、B₄C(碳化硼)、MoB(硼化钼)或WB(硼化钨)。

8.根据权利要求1～5中任一项所述的透明密封构件(10)，其特征在于，

所述粒子(32)是金属粒子(32b)。

9.根据权利要求8所述的透明密封构件(10)，其特征在于，

所述金属粒子(32b)的构成材料为Mo(钼)、W(钨)、Ti(钛)、Zr(锆)、Pt(铂)、B(硼)、Cr(铬)或Ir(铱)。

10.根据权利要求1～5中任一项所述的透明密封构件(10)，其特征在于，

所述粒子(32)是金属间化合物粒子(32c)。

11.根据权利要求10所述的透明密封构件(10)，其特征在于，

所述金属间化合物粒子(32c)的构成材料为硅化物。

12.根据权利要求11所述的透明密封构件(10)，其特征在于，

所述金属间化合物粒子(32c)的构成材料为MoSi₂或WSi₂。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的透明密封构件(10)，其特征在于，

所述粒子(32)的平均粒径为0.05～15μm的范围。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的透明密封构件(10)，其特征在于，

与所述安装基板(16)接合的部分的表面粗糙度Ra为0.05～10μm。

15.根据权利要求1～13中任一项所述的透明密封构件(10)，其特征在于，

所述接合面(30a)与所述多个粒子(32)通过在所述透明密封构件(10)与所述粒子(32)之间发生反应的温度以上进行热处理来固定。