[发明专利]电子部件模块以及电子部件模块的制造方法

说明书

抑制将来自外部的电磁波进行阻断的电磁屏蔽性能的劣化。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、例如布线层(5)那样的布线部和屏蔽部(6)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的侧面(23)的至少一部分以及第2主面。布线部与电子部件(2)电连接。屏蔽部(6)包含第1导体层(61)以及第2导体层(62)。第1导体层(61)与电子部件(2)分离地设置在电子部件(2)与树脂构造体(3)之间，并具有导电性。第2导体层(62)与布线部分离地设置在布线部与树脂构造体(3)之间，并具有导电性。在屏蔽部(6)中，第1导体层(61)和第2导体层(62)成为一体。

技术领域

本发明一般涉及电子部件模块以及电子部件模块的制造方法，更详细地，涉及具备电子部件和树脂构造体的电子部件模块以及电子部件模块的制造方法。

背景技术

以往，作为电子部件模块，已知一种包含半导体芯片(电子部件)、绝缘树脂层(树脂构造体)、导电杆(贯通布线)、连接端子、布线层以及表面层的半导体封装件(例如参照专利文献1)。

在专利文献1记载的半导体封装件中，在半导体芯片的上表面设置有连接端子，半导体芯片的除了底面部以外的整体、半导体芯片上的连接端子、导电杆以及布线层被绝缘树脂层覆盖。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-310954号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在如专利文献1记载的半导体封装件那样的以往的电子部件模块中，存在例如电子部件或布线层容易受到来自外部的电磁波的影响的问题。由此，在专利文献1记载的以往的电子部件模块中，特性劣化的可能性高。

为了解决上述的问题，本申请的发明人考虑了在电子部件与树脂构造体之间设置有第1导体层，并且，在布线层与树脂构造体之间设置有第2导体层的构造的电子部件模块。

但是，由于在第1导体层与第2导体层的边界产生界面，因此即使是上述那样的构造的电子部件模块，将来自外部的电磁波进行阻断的电磁屏蔽性能的劣化也很大。

本发明是鉴于上述方面而完成的发明，本发明的目的在于，提供一种能够抑制将来自外部的电磁波进行阻断的电磁屏蔽性能的劣化的电子部件模块以及电子部件模块的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明的一个方式涉及的电子部件模块具备电子部件、树脂构造体、布线部、和屏蔽部。所述电子部件具有相互背对的第1主面及第2主面、以及将所述第1主面和所述第2主面连结的侧面。所述树脂构造体覆盖所述电子部件的所述侧面的至少一部分以及所述第2主面。所述布线部与所述电子部件电连接。所述屏蔽部包含第1导体层以及第2导体层。所述第1导体层与所述电子部件分离地设置在所述电子部件与所述树脂构造体之间，并具有导电性。所述第2导体层与所述布线部分离地设置在所述布线部与所述树脂构造体之间，并具有导电性。在所述屏蔽部中，所述第1导体层和所述第2导体层成为一体。

本发明的一个方式涉及的电子部件模块的制造方法具有部件配置工序、中间部形成工序、和树脂成型工序。在所述部件配置工序中，使电子部件的第1主面与支承体的表面对置地将所述电子部件配置在所述支承体的所述表面上。所述电子部件具有相互背对的所述第1主面及第2主面、以及将所述第1主面和所述第2主面连结的侧面。在所述中间部形成工序中，形成对所述支承体的所述表面之中露出的区域、以及所述电子部件的所述侧面之中露出的区域及所述第2主面双方进行覆盖的中间部。在所述屏蔽部形成工序中，形成覆盖所述中间部的屏蔽部。在所述树脂成型工序中，对覆盖所述屏蔽部的树脂构造体进行成型。

发明效果

根据本发明的上述方式涉及的电子部件模块以及电子部件模块的制造方法，能够抑制将来自外部的电磁波进行阻断的电磁屏蔽性能的劣化。