[发明专利]电子部件模块以及电子部件模块的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件模块，其特征在于，具备：

电子部件，具有相互背对的第1主面及第2主面、以及将所述第1主面和所述第2主面连结的侧面；

树脂构造体，覆盖所述电子部件的所述侧面的至少一部分以及所述第2主面；

布线部，与所述电子部件电连接；

屏蔽部，包含第1导体层以及第2导体层，所述第1导体层与所述电子部件分离地设置在所述电子部件与所述树脂构造体之间，并具有导电性，所述第2导体层与所述布线部分离地设置在所述布线部与所述树脂构造体之间，并具有导电性；和

贯通布线，贯通了所述树脂构造体，

在所述屏蔽部中，所述第1导体层和所述第2导体层成为一体，

所述屏蔽部还包含：第3导体层，与所述贯通布线分离地设置在所述贯通布线与所述树脂构造体之间。

2.根据权利要求1所述的电子部件模块，其特征在于，

在所述屏蔽部中，所述第1导体层和所述第2导体层为相同的材料且连续。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，

在所述屏蔽部中，所述第1导体层、所述第2导体层和所述第3导体层成为一体。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，

所述屏蔽部的所述第3导体层在所述贯通布线与所述树脂构造体之间，配置为包围所述贯通布线的侧面，且与所述贯通布线的所述侧面分离。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，

通过所述贯通布线和所述第3导体层而具有同轴构造。

6.根据权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，

还具备：中间部，介于所述电子部件以及所述布线部的至少一方与所述屏蔽部之间，并具有电绝缘性。

7.根据权利要求6所述的电子部件模块，其特征在于，

所述中间部的介电常数低于所述树脂构造体的介电常数。

8.根据权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，

所述电子部件是频带为5GHz以上的高频器件。

9.一种电子部件模块的制造方法，其特征在于，具有：

部件配置工序，使电子部件的第1主面与支承体的表面对置地将所述电子部件配置在所述支承体的所述表面上，其中，该电子部件具有相互背对的所述第1主面及第2主面、以及将所述第1主面和所述第2主面连结的侧面；

中间部形成工序，形成对所述支承体的所述表面之中露出的区域、以及所述电子部件的所述侧面之中露出的区域及所述第2主面双方进行覆盖的中间部；

屏蔽部形成工序，形成覆盖所述中间部的屏蔽部；

树脂成型工序，对覆盖所述屏蔽部的树脂构造体进行成型；和

柱形成工序，在形成所述中间部之前，在所述支承体的所述表面上形成具有导电性的柱，

在所述中间部形成工序中，形成对所述柱的露出的区域、所述支承体的所述表面之中露出的区域、以及所述电子部件的所述侧面之中露出的区域进行覆盖的所述中间部。