[发明专利]导电浆料、立体印刷回路、触控传感器及其制法

说明书

提供一种导电浆料，可以防止成形时的加热拉伸造成导电部分断线。将聚集银粒子、玻璃化转变温度在80℃以下的树脂、固化剂以及溶剂混合分散，得到成形加工用导电浆料。另外，此处优选聚集银粒子的振实密度为2～5g/cm³、比表面积为0.5～2.0m²/g，含有扫描电子显微镜测量的聚集银粒子的一次粒径为0.1～3μm的聚集银粒子，树脂的玻璃化转变温度在60℃以下，树脂的数均分子量为5000～40000。得到的导电浆料适用于在形成印刷回路后与基材一并进行加热变形而形成立体回路，特别适宜形成触控传感器的微细配线。

技术领域

本发明涉及一种导电浆料，更详细的，涉及一种成形加工用导电浆料，可用于形成家电产品的显示面板和操作面板、手机、便携信息设备、汽车内饰部件等的开关部的立体结构回路片材、曲面印刷配线板、立体回路部件中的配线。涉及一种导电浆料，可以防止成形时的热拉伸造成回路图案断线。

背景技术

近年来，为了提升电器的设计性、操作性，操作面的三维(立体)化相关的开发非常活跃，对于具有立体结构的印刷基板、触控传感器的需求增加。作为制作具有此种电气回路的回路片材和立体成形品的方法，已知的是在合成树脂性基材上形成回路图案，通过真空成形、加压成形等热成形加工为三维形状的方法。专利文献1中，提出的是使用银盐法或碳纳米管形成导电层，与基材一并通过拉伸试验进行热拉伸，拉伸率20％下的电阻变化率良好的导电层叠体。但是，这些导电层在进行加压成形或真空成形等时，由于热变形更大，存在回路图案发生断线的问题。

此外，专利文献2中，提出的是在树脂基材上印刷导电浆料而形成配线，通过对基材进行热成形而得到三维形状的方法。但是，提案的导电浆料中，使用的是片状的银粉，在形成诸如近年来所需的圆顶形状的3D形状或更复杂的形状时，由于加热时的拉伸，会出现断线或配线剥离等问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:WO2017/081948号公报

专利文献2:日本特表2014-531490号公报

发明内容

发明要解决的课题

根据上述情况，本发明的课题是提供一种导电浆料，具有回路图案的层叠体即使是在经由热及压力的成形工序中，也不会因热拉伸而造成回路图案断线。

解决课题的手段

本发明者等解决了上述课题，并提供一种成形物，使用成形时加热拉伸也不会产生回路图案断线、与基材的粘合性良好的浆料，印刷在基材上，成形加工后制造而出。

即本发明有以下结构构成。

[1]一种成形加工用导电浆料，其特征在于，含有聚集银粒子、玻璃化转变温度在80℃以下的树脂、固化剂以及溶剂。

[2]根据[1]所述的成形加工用导电浆料，其特征在于，所述聚集银粒子的振实密度为2～5g/cm³，比表面积为0.5～2.0m²/g。

[3]根据[1]或[2]所述的成形加工用导电浆料，其特征在于，所述聚集银粒子含有平均粒径0.1～3μm的一次粒子构成的聚集银粒子。另外，此处的一次粒径是通过扫描电子显微镜放大观察而测定的数均粒径。

[4]根据[1]～[3]的任意一项所述的成形加工用导电浆料，其特征在于，所述树脂的玻璃化转变温度在60℃以下。

[5]根据[1]～[4]的任意一项所述的导电浆料，其特征在于，所述树脂的数均分子量为5000～40000。

[6]根据[1]～[5]的任意一项所述的成形加工用导电浆料，其特征在于，含有炭黑作为导电填料。