[发明专利]导电浆料、立体印刷回路、触控传感器及其制法有效
| 申请号： | 201880053980.8 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110998749B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 多贺圭子 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08K3/04;C08K3/08;C08L101/12;H01B5/14;H01B13/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 日本国大阪府大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 浆料 立体 印刷 回路 传感器 及其 制法 | ||
1.一种成形加工用导电浆料，其特征在于，含有包含聚集银粒子的导电填料、玻璃化转变温度在60℃以下且-30℃以上的树脂、固化剂以及溶剂；所述聚集银粒子的振实密度为2～5g/cm 3，比表面积为0.5～2.0m 2/g。
2.根据权利要求1所述的成形加工用导电浆料，其特征在于，所述聚集银粒子含有平均粒径0.1～3μm的一次粒子构成的聚集银粒子；此处的一次粒径是通过扫描电子显微镜放大观察而测定的数均粒径。
3.根据权利要求1或2所述的成形加工用导电浆料，其特征在于，所述树脂的数均分子量为5000～40000。
4.根据权利要求1或2所述的成形加工用导电浆料，其特征在于，所述导电填料还含有炭黑。
5.根据权利要求4所述的成形加工用导电浆料，其特征在于，所述炭黑的含量为所述导电填料中占20质量％以下、0.1质量％以上。
6.根据权利要求1或2所述的成形加工用导电浆料，其特征在于，F值为70～90％，该F值表示导电填料质量份相对于导电浆料中所含的总固形成分100质量份的数值。
7.根据权利要求1或2所述的成形加工用导电浆料，其特征在于，F值为80～85％，该F值表示导电填料质量份相对于导电浆料中所含的总固形成分100质量份的数值。
8.根据权利要求1或2所述的成形加工用导电浆料，其特征在于，所述固化剂的含量相对于所述树脂100质量份，为1～30质量份。
9.一种立体印刷回路，其特征在于，具有权利要求1～8的任意一项所述的成形加工用导电浆料所形成的配线。
10.一种触控传感器，其特征在于，具有权利要求1～8的任意一项所述的成形加工用导电浆料所形成的配线。
11.一种立体印刷回路的制法，其特征在于，将权利要求1～8的任意一项所述的成形加工用导电浆料印刷在热塑性基材上，使其热变形。
12.一种具有非平面结构的触控传感器的制法，其特征在于，在透明的热塑基材上印刷权利要求1～8的任意一项所述的成形加工用导电浆料，使其热变形。
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