[发明专利]密封用树脂组合物、密封用树脂组合物的制造方法、半导体装置及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201880052652.6 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111032780A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 水岛彩;中田贵广;湧口惠太 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/00;C08K3/013;C08K5/54;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 树脂 组合 制造 方法 半导体 装置 | ||
1.一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂和无机填充材料，所述无机填充材料的比表面积为3.28m2/g以下。
2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，在固化的状态下以频率0.001Hz测定的介电弛豫值为20以下。
3.一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂、无机填充材料、和具有－NH2或－SH的硅烷偶联剂。
4.根据权利要求3所述的密封用树脂组合物，在固化的状态下以频率0.001Hz测定的介电弛豫值为13以下。
5.一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂和无机填充材料，所述密封用树脂组合物在固化的状态下的交联密度为0.9mol/cm3以下或1.0mol/cm3以上。
6.根据权利要求5所述的密封用树脂组合物，在固化的状态下以频率0.001Hz测定的介电弛豫值为20以下。
7.根据权利要求1～权利要求6中任一项所述的密封用树脂组合物，其用于功率半导体元件的密封。
8.根据权利要求1～权利要求7中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，所述无机填充材料的含有率为所述密封用树脂组合物的70体积％以上。
9.一种权利要求1～权利要求8中任一项所述的密封用树脂组合物的制造方法，其包括下述工序：
进行控制，使得固化的状态下的交联密度为0.9mol/cm3以下或1.0mol/cm3以上。
10.一种半导体装置，其具备支撑体、配置在所述支撑体上的半导体元件、和密封所述半导体元件的权利要求1～权利要求8中任一项所述的密封用树脂组合物的固化物。
11.一种半导体装置的制造方法，其包括下述工序：在支撑体上配置半导体元件的工序；和将所述半导体元件用权利要求1～权利要求8中任一项所述的密封用树脂组合物密封的工序。
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