[发明专利]嵌段共聚物的氢化物、树脂组合物和它们的各种用途有效
申请号: | 201880051891.X | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN110945034B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 增田未起男;千田泰史;加藤真裕 | 申请(专利权)人: | 株式会社可乐丽 |
主分类号: | C08F8/04 | 分类号: | C08F8/04;C08F297/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 鲁炜;林毅斌 |
地址: | 日本冈山县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 共聚物 氢化物 树脂 组合 它们 各种 用途 | ||
嵌段共聚物的氢化物,其具有聚合物嵌段(A)与聚合物嵌段(B),所述聚合物嵌段(A)含有超过70摩尔%的源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(B)含有30摩尔%以上的源自共轭二烯化合物的结构单元,其中该嵌段共聚物的氢化物进一步满足后述的条件,条件(1):前述嵌段共聚物的氢化物中的聚合物嵌段(A)的含量为1~30质量%,条件(2):前述共轭二烯化合物含有异戊二烯,条件(3):前述源自共轭二烯化合物的结构单元中,1,2‑键合单元和3,4‑键合单元的含量的总计为60摩尔%以上,条件(4):前述聚合物嵌段(B)的氢化率为60摩尔%以上,条件(5):存在一系列的温度区域,使得依照JIS K7244‑10(2005年),在应变量0.1%、频率1Hz、测定温度‑70~100℃、升温速度3℃/分钟的条件下测定的tanδ达到1.0以上,且该温度区域的最大宽度为16℃以上。
技术领域
本发明涉及嵌段共聚物的氢化物和含有其的树脂组合物。进一步,本发明涉及前述嵌段共聚物的氢化物和前述树脂组合物的各种用途。
背景技术
在具有含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元的聚合物嵌段、与含有源自共轭二烯化合物的结构单元的聚合物嵌段的嵌段共聚物的氢化物中,源自共轭二烯化合物的结构单元具有乙烯基键合单元(例如1,2-键合单元和3,4-键合单元)的那些有时被用作减振材料,根据JIS K7244-10测定的tanδ通常已知为减振性的指标。
迄今为止,为了提供机械强度、耐热性、耐油性等优异的减振材料,作为在树脂组合物中含有的成分,已知有规定量的(a)分子链中具有特定的极性基团的热塑性树脂;(b)由嵌段(A)和嵌段(B)构成的规定的数均分子量的嵌段共聚物或其氢化物;所述嵌段(A)包含至少1个乙烯基芳香族单体且为规定的数均分子量,所述嵌段(B)包含异戊二烯、丁二烯或异戊二烯-丁二烯,乙烯基键量(1,2-键合单元和3,4-键合单元的含量)为30%以上,且为规定的数均分子量(参照专利文献1)。该文献中记载了嵌段共聚物的乙烯基键合含量小于30%时,在通常的使用温度区域得不到充分的减振性能而不优选的内容。
此外,还已知为了提供高温部的减振性优异、且高流动性和成形性优异的嵌段共聚物而由聚合物嵌段A与聚合物嵌段B构成,前述聚合物嵌段A与B的形态由A-(B-A)n、或(A-B)n表示,且具有规定的数均分子量,在30℃以上具有tanδ的主分散峰的嵌段共聚物,所述聚合物嵌段A包含芳香族乙烯基单体且为规定的数均分子量,所述聚合物嵌段B包含异戊二烯与苯乙烯的混合物且为规定的数均分子量,并且异戊二烯单元的乙烯基键量为全部异戊二烯单元的30~60%(参照专利文献2)。该文献中记载了通过并用异戊二烯与苯乙烯作为形成聚合物嵌段B的单体成分,且使异戊二烯单元的3,4-键合单元和1,2-键合单元的含量为全部异戊二烯单元的30%至60%的范围内,可以使tanδ的主分散峰为30℃以上,可以改善相对于室温而言的高温部的减振性能,从保持高温下的减振性能的观点出发,聚合物嵌段B中的异戊二烯单元的3,4-键合单元和1,2-键合单元的含量需要为全部异戊二烯单元的30%至60%の范围内。
进一步,专利文献3虽然记载了由含有树脂组合物的层叠体形成的液体包装容器,该树脂组合物含有热塑性弹性体(2),该热塑性弹性体是将具有聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物氢化而成的,所述聚合物嵌段(A)以源自芳香族乙烯基化合物的结构单元为主体,所述聚合物嵌段(B)以源自共轭二烯化合物的结构单元为主体,且乙烯基键合结构单元的含量为50摩尔%以上,其中所述聚合物嵌段(B)具有的碳-碳双键的80摩尔%以上被氢化;但是并没有记载怎样的热塑性弹性体才能在宽温度范围内表现出高减振性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平05-202287号公报
专利文献2:日本特开2002-284830号公报
专利文献3:国际公开第2015/156334号。
发明内容
发明要解决的课题
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