[发明专利]嵌段共聚物的氢化物、树脂组合物和它们的各种用途有效

专利信息
申请号: 201880051891.X 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN110945034B 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 增田未起男;千田泰史;加藤真裕 申请(专利权)人: 株式会社可乐丽
主分类号: C08F8/04 分类号: C08F8/04;C08F297/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 鲁炜;林毅斌
地址: 日本冈山县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 共聚物 氢化物 树脂 组合 它们 各种 用途
【权利要求书】:

1.嵌段共聚物的氢化物,具有聚合物嵌段(A)与聚合物嵌段(B),所述聚合物嵌段(A)含有超过70摩尔%的源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(B)含有30摩尔%以上的源自共轭二烯化合物的结构单元,其中,该嵌段共聚物的氢化物进一步满足下述条件,

条件(1):所述嵌段共聚物的氢化物中的聚合物嵌段(A)的含量为1~30质量%,

条件(2):所述共轭二烯化合物含有异戊二烯,

条件(3):所述源自共轭二烯化合物的结构单元中,1,2-键合单元和3,4-键合单元的含量的总计为60摩尔%以上,

条件(4):所述聚合物嵌段(B)的氢化率为60摩尔%以上,

条件(5):存在一系列的温度区域,使得依照JIS K7244-10(2005年),在应变量0.1%、频率1Hz、测定温度-70~100℃、升温速度3℃/分钟的条件下测定的tanδ达到1.0以上,且该温度区域的最大宽度为16℃以上。

2.权利要求1所述的嵌段共聚物的氢化物,其中在所述条件(1)中,所述嵌段共聚物的氢化物中的聚合物嵌段(A)的含量为2~18质量%。

3.权利要求1或2所述的嵌段共聚物的氢化物,其中在所述条件(2)中,所述共轭二烯化合物含有20质量%以上的异戊二烯。

4.权利要求1~3中任一项所述的嵌段共聚物的氢化物,其中在所述条件(2)中,所述共轭二烯化合物含有90质量%以上的异戊二烯。

5.权利要求1~4中任一项所述的嵌段共聚物的氢化物,其中在所述条件(3)中,所述源自共轭二烯化合物的结构单元中,1,2-键合单元和3,4-键合单元的含量的总计为70摩尔%以上。

6.权利要求1~5中任一项所述的嵌段共聚物的氢化物,其中在所述条件(4)中,所述聚合物嵌段(B)的氢化率为80摩尔%以上。

7.权利要求1~6中任一项所述的嵌段共聚物的氢化物,其中所述共轭二烯化合物为异戊二烯与丁二烯的混合物,并且通过13C-NMR测定的化学位移值处于24~25ppm的峰的面积相对于化学位移值处于5~50ppm的峰的面积的比率为4%以下。

8.权利要求1~7中任一项所述的嵌段共聚物的氢化物,其重均分子量为20,000~800,000。

9.权利要求1~8中任一项所述的嵌段共聚物的氢化物,依照下述成形条件成形而得的厚度1mm的膜的形态具有球形(球状)的微相分离结构,

成形条件:在温度230℃、压力10MPa下进行3分钟加压。

10.权利要求1~9中任一项所述的嵌段共聚物的氢化物,其进一步满足下述条件(6),

条件(6):存在一系列的温度区域,使得依照JIS K7244-10(2005年),在应变量0.1%、频率1Hz、测定温度-70~100℃、升温速度3℃/分钟的条件下测定的tanδ达到1.5以上,且该温度区域的最大宽度为9℃以上。

11.权利要求1~10中任一项所述的嵌段共聚物的氢化物,其进一步满足下述条件(7),

条件(7):依照JIS K7244-10(2005年),在应变量0.1%、频率1Hz、测定温度-70~100℃、升温速度3℃/分钟的条件下测定的tanδ的峰强度的最大值为1.7以上。

12.权利要求1~11中任一项所述的嵌段共聚物的氢化物,其进一步满足下述条件(8),

条件(8):所述聚合物嵌段(A)中的所述芳香族乙烯基化合物的核氢化率为8摩尔%以下。

13.权利要求1~12中任一项所述的嵌段共聚物的氢化物,其含有2,2-二(2-四氢呋喃基)丙烷。

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