[发明专利]半导体模块、显示装置以及半导体模块的制造方法

说明书

本发明的半导体模块(1)，具备形成有驱动电路(11a)的基底基板(11)以及与驱动电路(11a)电连接的多个发光元件(15)，相互邻接的发光元件(15)间的距离，在俯视中，为20μm以下。

技术领域

本发明关于半导体模块、显示装置以及半导体模块的制造方法。

背景技术

专利文献1及2中，公开了通过从发光元件使生长衬底脱落来制造的半导体模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利申请公开第2010/0314605号说明书(2010年12月16日公开)。

专利文献2：美国专利第9，472，714号说明书(2016年10月18日公开)。

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1及2所公开的半导体模块中，由于设置有发光元件的基底基板并无支撑以外的功能，所以在发光装置的构成及生长衬底的脱落工序中，未留意到是否对基底基板产生损害。因此，在上述半导体模块中，未考虑到想要使用具有支撑以外的功能的基底基板的情况，而存在有可能对基底基板产生损害的问题。

本发明的一个方式中，其目的在于，在使生长衬底脱落的工序等中，使用具有使发光元件驱动的驱动电路的基底基板，使得对该基底基板的损伤降低。

解决问题的方法

为了解决上述课题，本发明一个方式所涉及的半导体模块，具备形成有驱动电路的基底基板和与所述驱动电路电连接多个发光元件，在俯视中，相互邻接的所述发光元件间的距离为20μm以下。

本发明一个方式所涉及的半导体模块，具备：基底基板，其形成有驱动电路；多个发光元件，其与所述驱动电路电连接；以及半导体层，其在相互邻接的所述发光元件间的空间的与所述基底基板相反侧，在俯视中，遮盖所述空间。

本发明一个方式所涉及的半导体模块，具备基底基板及多个发光元件，所述基底基板形成有驱动电路，所述多个发光元件与所述驱动电路电连接，所述多个发光元件的每一个的与所述基底基板相反侧的表面为凹凸形状。

本发明一个方式所涉及的半导体模块，包含：基底基板，其形成有驱动电路；多个发光元件，其与所述驱动电路电连接；树脂，其被填充于相互邻接的所述发光元件间的槽。

本发明一个方式所涉及的半导体模块，包含：基底基板，其形成有驱动电路；多个发光元件，其与所述驱动电路电连接；遮光性部件或光反射性部件，其在相互邻接的所述发光元件间的槽的所述基底基板侧，在俯视中，遮盖所述槽。

本发明一个方式所涉及的半导体模块的制造方法，包含：从生长于生长衬底上的半导体层形成多个发光元件的工序，以及从所述多个发光元件通过激光照射而使所述生长衬底脱落的工序；形成所述多个发光元件的工序中，包含在所述激光照射时使朝向基底基板的激光通过的、相互邻接的所述发光元件间的距离，形成为在俯视中为0.1μm以上且20μm以下的工序；所述多个发光元件，与形成于所述基底基板的驱动电路电连接。

有益效果

根据本发明的一个方式，达到一种效果，能够在使生长衬底脱落的工序等中，使用具有使发光元件驱动的驱动电路的基底基板，且能够降低对所述基底基板的损伤。

附图说明

图1的(a)是表示本发明的第一实施方式的半导体模块的截面构成的截面图。(b)是表示上述半导体模块的俯视图，(c)是如(b)所示的半导体模块的截面图。

图2是说明半导体模块的制造方法的图。

图3是说明本发明的第一实施方式所涉及的半导体模块的制造方法的流程图。