[发明专利]阀以及流体供给管线

说明书

本发明通过提供使布线简化的阀以及搭载有该阀的流体供给管线来提高材料气体的控制的精度。阀(V)具备阀本体(3)和与阀本体(3)连结的驱动压力控制装置(4)。驱动压力控制装置(4)具有：驱动压力导入通道(431)，与管线外的驱动压力供给源(G)连接；自动阀(411)，将驱动压力导入通道(431)打开或关闭；驱动压力导入通道(433)，与阀本体(3)的驱动压力导入口(3a)连结；自动阀(412)，与自动阀(411)联动来将驱动压力导入通道(433)打开或关闭，并将从驱动压力导入通道(433)释放驱动压力的排气通路(44)打开或关闭；以及驱动压力导入通道(432)，经由自动阀(411)和自动阀(412)来连结驱动压力导入通道(431)与驱动压力导入通道(433)。

技术领域

本发明涉及使阀以及流体供给管线的布线简化且使材料气体的控制的精度得以提高的技术。

背景技术

在对用于半导体制造工艺的工艺流体进行供给的流体供给管线上，采用自动阀等流体控制设备。

近年，ALD(Atomic Layer Deposition；原子层沉积)等半导体制造工艺高级化、复杂化，从而搭载在流体供给管线上的流体控制设备的设备数增加。另外，随着流体控制设备的高级化，电气布线、提供驱动压力的空气管等流控制设备周边的布线复杂化。

关于该点，在专利文献1中提出了一种阀，该阀具备：主体，其形成有第1流路以及第2流路；以及阀体，其对第1流路与第2流路之间进行连通或者截断。主体具有：基部，其具有位于阀体侧的第1面以及位于第1面的相反侧的第2面；第1连结部，其具有第3面，该第3面与第2面形成高低差部；以及第2连结部，其具有第4面，该第4面与第1面形成高低差部。第1流路具有第1-1流路和第1-2流路，第1-1流路的第1-1端口在第3面开口，第1-2流路的第1-3端口与第1-1流路的第1-2端口连通，且朝阀体开口，第1-2流路的第1-4端口在第4面开口，第1流路与所述第2流路能通过第1-3端口连通，第1连结部与别的阀的主体中的相当于第2连结部的部分相连结，第1-1流路与别的阀的主体中的相当于第1-2流路的流路相连通。

(在先技术文献)

(专利文献)

专利文献1：JP特开2016-223533号公报

发明内容

(发明要解决的课题)

若电气布线或空气管复杂化，则有可能发生折损或扭曲而导致动作不良，且布线的连接对象变得易混淆从而造成维护不便等。另外，在随着半导体制造工艺的细化从而在流体供给管线上进行的材料气体的控制也要求更高精度的现今，还存在想要通过使布线简化来确保电磁性能从而实现降噪、防止响应延迟这样的要求。

进而，为了提高搭载多个阀的流体供给管线的精度，需要抑制每个阀的动作的偏差。

为此，本发明的目的之一在于，通过提供使布线简化的阀以及搭载有该阀的流体供给管线，从而提高材料气体的控制的精度。

(用于解决课题的技术方案)

为了达成上述目的，本发明的一观点所涉及的阀具备阀本体以及与所述阀本体连结的驱动压力控制装置，所述驱动压力控制装置具有：第一驱动压力导入通道，其与管线外的驱动压力供给源连接；第一自动阀，其将所述第一驱动压力导入通道打开或关闭；第二驱动压力导入通道，其与所述阀本体的驱动压力导入口连结；第二自动阀，其与所述第一自动阀联动来将所述第二驱动压力导入通道打开或关闭，并将排气通路打开或关闭，所述排气通路从所述第二驱动压力导入通道释放驱动压力；以及第三驱动压力导入通道，其经由所述第一自动阀以及所述第二自动阀来连结所述第一驱动压力导入通道与所述第二驱动压力导入通道。