[发明专利]压电振子

说明书

本发明提供压电振子，具备：压电基板(110)，具有相互对置的第1主面(110A)和第2主面(110B)；第1激励电极(121)，设置于压电基板(110)的第1主面(110A)；第1连接电极(127)，设置于压电基板(110)的第1主面(110A)并与第1激励电极(121)电连接；第2激励电极(131)，设置于压电基板(110)的第2主面(110B)并隔着压电基板(110)与第1激励电极(121)对置；第2连接电极(137)，设置于压电基板(110)的第2主面(110B)并与第2激励电极(131)电连接；第1封装部件(150)，隔着第1密封材料(123)接合于压电基板(110)，空开空间地覆盖第1激励电极(121)；及第2封装部件(160)。

技术领域

本发明涉及用于定时装置、载荷传感器等的压电振子。

背景技术

压电振子搭载于移动通信设备等，例如用作定时装置、载荷传感器。特别是，作为一种压电振子的水晶振子对压电体利用人造水晶，具有较高的频率精度。随着近年来的电子设备的小型化，压电振子也需要小型化。

例如，专利文献1中公开有一种压电振子，具备：层叠体，使第1、第2封装部件经由粘结剂而层叠·一体化于压电基板；激励电极，设置于压电基板的上表面以及下表面中央；引出电极，设置为连接于激励电极且在压电基板的端面附近到达至两侧缘；以及外部电极，设置于层叠体的侧面并与引出电极电连接。

专利文献1:日本特开2003-163558号公报

在专利文献1所记载的压电振子中，引出电极的端面与外部电极接触。可以说，引出电极以及外部电极以截面呈T字状进行连接。据此，存在如下担忧：被激励电极激励的振动在引出电极传播，且在引出电极与外部电极的接触部分被反射而反馈至激励电极，使得压电振子的振动特性劣化。另外，为了避免引出电极彼此的短路而使粘合压电基板与封装部件的粘结剂为绝缘性粘结剂，因而与基于使用有硬钎料的金属接合的粘合相比气密性较低，存在振动特性由于激励电极的氧化而劣化的担忧。

发明内容

本发明是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供能够实现振动特性的劣化抑制的压电振子。

本发明的一个方式所涉及的压电振子具备：压电基板，具有相互对置的第1主面和第2主面；第1激励电极，设置于所述压电基板的所述第1主面；第1连接电极，设置于所述压电基板的所述第1主面且与所述第1激励电极电连接；第2激励电极，设置于所述压电基板的所述第2主面且隔着所述压电基板与第1激励电极对置；第2连接电极，设置于所述压电基板的所述第2主面且与所述第2激励电极电连接；第1封装部件，隔着第1密封材料接合于所述压电基板，空开空间地覆盖所述第1激励电极；以及第2封装部件，隔着第2密封材料接合于所述压电基板，空开空间地覆盖所述第2激励电极，所述第1封装部件具有第1端子部，所述第1端子部具有使所述第1连接电极的至少一部分露出的外形，所述压电振子设置有第1外部电极，所述第1外部电极对所述第1连接电极的从所述第1封装部件露出的露出部分和所述第1封装部件的所述第1端子部进行覆盖。

根据本发明，可提供了能够实现振动特性的劣化抑制的压电振子。

附图说明

图1是示意地表示第1实施方式所涉及的水晶振子的结构的分解立体图。

图2是示意地表示图1示出的水晶振子的结构的立体图。

图3是示意地表示沿着图2示出的水晶振子的III-III线的截面的结构的剖视图。

图4是示意地表示第1实施方式所涉及的水晶基板的结构的俯视图。

图5是示意地表示向第1实施方式所涉及的水晶振子的向外部基板安装的安装方式的一个例子的图。

图6是示意地表示第2实施方式所涉及的水晶振子的结构的立体图。

图7是示意地表示第3实施方式所涉及的水晶振子的结构的立体图。