[发明专利]压电振子有效

专利信息
申请号: 201880049875.7 申请日: 2018-08-14
公开(公告)号: CN110999079B 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 坂井基祥;能登和幸;小西纯;池田功 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H9/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 金雪梅;王海奇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 压电
【权利要求书】:

1.一种压电振子,具备:

压电基板,具有相互对置的第1主面和第2主面;

第1激励电极,设置于所述压电基板的所述第1主面;

第1连接电极,设置于所述压电基板的所述第1主面且与所述第1激励电极电连接;

第2激励电极,设置于所述压电基板的所述第2主面且隔着所述压电基板与第1激励电极对置;

第2连接电极,设置于所述压电基板的所述第2主面且与所述第2激励电极电连接;

第1封装部件,隔着第1密封材料接合于所述压电基板,空开空间地覆盖所述第1激励电极;以及

第2封装部件,隔着第2密封材料接合于所述压电基板,空开空间地覆盖所述第2激励电极,

所述第1封装部件具有第1端子部,所述第1端子部具有使所述第1连接电极的至少一部分露出的外形,

所述压电振子设置有第1外部电极,所述第1外部电极对所述第1连接电极的从所述第1封装部件露出的露出部分和所述第1封装部件的所述第1端子部进行覆盖,

所述第2封装部件具有第2端子部,所述第2端子部具有使所述第2连接电极的至少一部分露出的外形,

所述压电振子还设置有第2外部电极,所述第2外部电极对所述第2连接电极的从所述第2封装部件露出的露出部分和所述第2封装部件的所述第2端子部进行覆盖,

所述第1密封材料和所述第2密封材料具有导电性,

在所述压电基板的所述第1主面,设置有将所述第1激励电极和所述第1密封材料电连接的第1引出电极,

在所述压电基板的所述第2主面,设置有将所述第2激励电极与所述第2密封材料电连接的第2引出电极。

2.根据权利要求1所述的压电振子,其中,

所述第1连接电极电连接于所述第1密封材料,

所述第2连接电极电连接于所述第2密封材料。

3.根据权利要求1或2所述的压电振子,其中,

在俯视观察所述第1主面时,所述压电基板呈矩形形状的外形,

在俯视观察所述压电基板的所述第1主面时,所述第1外部电极设置于所述压电基板的任一个角部,所述第2外部电极设置于所述压电基板的其它角部。

4.根据权利要求1或2所述的压电振子,其中,

在俯视观察所述第1主面时,所述压电基板呈矩形形状的外形,

在俯视观察所述压电基板的所述第1主面时,所述第1外部电极和所述第2外部电极被设置于所述压电基板的相同边侧。

5.根据权利要求1或2所述的压电振子,其中,

所述第1外部电极和所述第2外部电极在所述第1封装部件或者所述第2封装部件的朝向与所述压电基板相反的一侧的外主面上延伸。

6.根据权利要求1或2所述的压电振子,其中,

所述第2封装部件还具有第3端子部,所述第3端子部设置为与所述第1封装部件的所述第1端子部对置,且具有使所述压电基板的一部分露出的外形,

所述第1封装部件还具有第4端子部,所述第4端子部设置为与所述第2封装部件的所述第2端子部对置,且具有使所述压电基板的一部分露出的外形。

7.根据权利要求1或2所述的压电振子,其中,

所述压电基板是供设置有所述第1激励电极的区域与设置有所述第1密封材料的区域连续的板状。

8.根据权利要求1或2所述的压电振子,其中,

所述压电基板在设置有所述第1激励电极的区域与设置有所述第1密封材料的区域之间形成有狭缝。

9.根据权利要求1或2所述的压电振子,其中,

所述压电基板是水晶基板。

10.根据权利要求9所述的压电振子,其中,

所述第1封装部件和所述第2封装部件中的至少1个由与所述水晶基板相同的材料设置。

11.根据权利要求1或2所述的压电振子,其中,

所述第1外部电极的膜厚大于所述第1连接电极的膜厚。

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