[发明专利]有机器件的制造方法及有机器件

说明书

本发明提供一种有机器件(1)的制造方法，其包括：形成工序，在一个方向上隔开给定的间隔地形成多个有机器件部(10)；贴合工序，以使各有机器件部(10)的第1电极层(5)及第2电极层(9)各自的一部分露出并且跨越多个有机器件部(10)的方式，沿着一个方向贴合在一个方向上延伸的密封构件(11)；以及裁切工序，将贴合有密封构件(11)的多个有机器件部(10)单片化，贴合工序中，将具有包含具有导电性的材料的密封基材(19)、和包含压敏粘接剂的粘合粘接部(17)的密封构件(11)贴合于有机器件部(10)，裁切工序中，以使裁切刀(B)从密封构件(11)侧进入、并且被裁切后的粘合粘接部(17)相对于密封基材(19)向外侧突出的方式裁切密封构件(11)。

技术领域

本发明涉及有机器件的制造方法及有机器件。

背景技术

作为以往的有机器件，例如已知有专利文献1中记载的有机器件。专利文献1中记载的有机器件在基板上至少具有包含第1电极的阳极层、包含发光层的有机化合物层、包含第2电极的阴极层、和密封构件。专利文献1中记载的有机器件中，密封构件具有至少一层的树脂基材、和至少1层的屏蔽层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007－73332号公报

发明内容

发明所要解决的问题

作为上述密封构件的屏蔽层，可以使用包含具有导电性的材料的密封基材。在密封构件包含该密封基材的构成中，在制造有机器件的情况下，可能产生如下所示的问题。在制造有机器件的情况下，以使第1电极及第2电极的一部分露出的方式将密封构件贴合于多个有机器件部后裁切，对每个有机器件进行单片化。在裁切密封构件时，使裁切刀进入密封构件。此时，由具有导电性的材料形成的密封基材被裁切刀拖拽，密封基材有可能与电极层(阳极层、阴极层)接触。一旦密封基材与电极层接触，则阳极层与阴极层有可能导通而发生短路。由此，有机器件不能发挥作用，有机器件的可靠性可能降低。

根据本发明的一个方面，目的在于，提供可以抑制可靠性的降低的有机器件的制造方法及有机器件。

用于解决问题的方法

本发明的一个方面的有机器件的制造方法包括：形成工序，在沿一个方向延伸的支承基板的一个主面上，在一个方向上隔开给定的间隔地形成多个至少依次层叠第1电极层、有机功能层及第2电极层而得的有机器件部；贴合工序，以使各有机器件部的第1电极层及第2电极层各自的一部分露出、并且跨越多个有机器件部的方式，沿着一个方向贴合在一个方向上延伸的密封构件；和裁切工序，将贴合有密封构件的多个有机器件部单片化，贴合工序中，将具有包含具有导电性的材料的密封基材、和包含压敏粘接剂的粘合粘接部的密封构件贴合于有机器件部，裁切工序中，以使裁切刀从密封构件侧进入、并且被裁切后的粘合粘接部相对于密封基材向外侧突出的方式裁切密封构件。

本发明的一个方面的有机器件的制造方法中，裁切工序中，以使裁切刀从密封构件侧进入、并且被裁切后的粘合粘接部相对于密封基材向外侧突出的方式裁切密封构件。通过像这样地使粘合粘接部相对于密封基材向外侧突出，即使在包含具有导电性的材料的密封基材被裁切刀拖拽的情况下，也可以利用粘合粘接部避免第1电极层和/或第2电极层与密封构件发生接触(被电连接)。因而，可以防止第1电极层与第2电极层经由密封基材被电连接而发生短路。其结果是，有机器件的制造方法可以抑制可靠性的降低。