[发明专利]有机器件的制造方法及有机器件在审
| 申请号: | 201880049596.0 | 申请日: | 2018-08-02 |
| 公开(公告)号: | CN110945968A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
| 发明(设计)人: | 藤井贵志;松本康男;森岛进一 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
| 主分类号: | H05B33/10 | 分类号: | H05B33/10;B32B7/02;B32B27/06;H01L51/50;H05B33/04 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朱丹 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 有机 器件 制造 方法 | ||
1.一种有机器件的制造方法,
其包括:
形成工序,在沿一个方向延伸的支承基板的一个主面上,在所述一个方向上隔开给定的间隔地形成多个至少依次层叠第1电极层、有机功能层及第2电极层而得的有机器件部;
贴合工序,以使各所述有机器件部的所述第1电极层及所述第2电极层各自的一部分露出、并且跨越多个所述有机器件部的方式,沿着所述一个方向贴合在所述一个方向上延伸的密封构件;以及
裁切工序,将贴合有所述密封构件的多个所述有机器件部单片化,
所述贴合工序中,将具有密封基材和粘合粘接部的所述密封构件贴合于所述有机器件部,所述密封基材包含具有导电性的材料,所述粘合粘接部包含压敏粘接剂,
所述裁切工序中,以使裁切刀从所述密封构件侧进入、并且被裁切后的所述粘合粘接部相对于所述密封基材向外侧突出的方式裁切所述密封构件。
2.根据权利要求1所述的有机器件的制造方法,其中,
所述裁切工序中,使用具有单刃结构的所述裁切刀,使所述裁切刀中相对于该裁切刀的进入方向而言倾斜角度小的一方的面位于所述有机器件部侧,使所述裁切刀进入所述密封构件。
3.一种有机器件,其在支承基板上具备:
有机器件部,其通过至少依次层叠第1电极层、有机功能层及第2电极层而得;以及
密封构件,其以使所述有机器件部的所述第1电极层及所述第2电极层各自的一部分露出的方式,配置于所述有机器件部上,
所述密封构件通过至少层叠包含具有导电性的材料的密封基材、和包含压敏粘接剂的粘合粘接部而构成,
所述粘合粘接部相对于所述密封基材向外侧突出。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友化学株式会社,未经住友化学株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880049596.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电压直方图生成
- 下一篇:包含纤维状催化剂颗粒载体的催化反应器





