[发明专利]固态摄像器件及电子设备在审
申请号: | 201880049301.X | 申请日: | 2018-05-22 |
公开(公告)号: | CN110959194A | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 西藤洋将;岛田翔平 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 乔焱;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 摄像 器件 电子设备 | ||
1.一种固态摄像器件,其包括:
多个第一像素单元,其以矩阵形式布置,各个所述第一像素单元具有一个像素和设置在所述一个像素上的一个片上透镜;
至少一个第二像素单元,其具有两个像素和跨所述两个像素设置的一个片上透镜,并且布置在所述第一像素单元的矩阵内;
像素分离层,其将所述第一像素单元和所述第二像素单元的各个像素中包括的光电转换层分别分离开;以及
至少一个触点,其存在于所述第二像素单元的区域内,或者设置在与所述第二像素单元的所述区域相邻的所述像素分离层的下方,并且将所述像素分离层连接到基准电位配线,
其中,所述第二像素单元以预定的间隔布置在沿着所述第一像素单元的所述矩阵的第一方向延伸的至少一行中。
2.根据权利要求1所述的固态摄像器件,其中,所述第二像素单元还以预定的间隔布置在沿着与所述第一像素单元的所述矩阵的所述第一方向正交的第二方向延伸的至少一行中。
3.根据权利要求1所述的固态摄像器件,其中,在以2×4矩阵布置所述第一像素单元的区域中设置至少一个所述第二像素单元。
4.根据权利要求1所述的固态摄像器件,其中,所述触点设置成与设置有所述第二像素单元的矩形区域的任一顶点相邻。
5.根据权利要求1所述的固态摄像器件,其中,所述触点设置成与设置有所述第二像素单元的矩形区域的任一边相邻。
6.根据权利要求1所述的固态摄像器件,其中,所述触点设置在设置有所述第二像素单元的区域中。
7.根据权利要求1所述的固态摄像器件,其中,在所述像素分离层的内部还设置有沿着所述像素分离层的厚度方向形成的绝缘层。
8.根据权利要求1所述的固态摄像器件,其中,所述第二像素单元具有两个以上所述两个像素和跨所述两个像素设置的所述一个片上透镜的组合。
9.根据权利要求1所述的固态摄像器件,其中,来自所述第二像素单元的信号输出大于来自所述第一像素单元的信号输出。
10.根据权利要求1所述的固态摄像器件,其中,所述第二像素单元中包括的一个像素的平面面积小于所述第一像素单元中包括的一个像素的平面面积。
11.根据权利要求1所述的固态摄像器件,其中,所述第二像素单元是测距像素。
12.根据权利要求11所述的固态摄像器件,其中,所述第二像素单元还包括遮光膜,所述遮光膜在所述两个像素的不同区域处遮挡入射在所述两个像素上的光。
13.根据权利要求11所述的固态摄像器件,其中,所述第二像素单元包括绿色像素。
14.根据权利要求1所述的固态摄像器件,其中,所述第一像素单元分别包括红色像素、绿色像素、蓝色像素和白色像素中的任一者。
15.根据权利要求1所述的固态摄像器件,其中,所述第一像素单元和所述第二像素单元均设置在像素区域中的来自摄像对象的光进入的有效区域和遮挡来自所述摄像对象的光的遮光区域内,
通过减去设置在所述遮光区域中的所述第一像素单元和所述第二像素单元的对应信号输出来分别校正设置在所述有效区域中的所述第一像素单元和所述第二像素单元的信号输出。
16.一种电子设备,其包括以电子方式对摄像对象进行拍摄的固态摄像器件,所述固态摄像器件包括:
多个第一像素单元,其以矩阵形式布置,各个所述第一像素单元具有一个像素和设置在所述一个像素上的一个片上透镜;
至少一个第二像素单元,其具有两个像素和跨所述两个像素设置的一个片上透镜,并且布置在所述第一像素单元的矩阵内;
像素分离层,其将所述第一像素单元和所述第二像素单元的各个像素中包括的光电转换层分别分离开;以及
至少一个触点,其存在于所述第二像素单元的区域内,或者设置在与所述第二像素单元的所述区域相邻的所述像素分离层的下方,并且将所述像素分离层连接到基准电位配线,
其中,所述第二像素单元以预定的间隔布置在沿着所述第一像素单元的所述矩阵的第一方向延伸的至少一行中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的