[发明专利]多层印刷布线板的制造方法以及多层印刷布线板

说明书

本发明的多层印刷布线板的制造方法具有以下工序：准备在第一绝缘性基材(11)的主面形成有信号线(121、122)的第一布线板(L1)、和在第二绝缘性基材(14)的主面形成有第二导电层(15)并层叠于第一布线板(L1)的第二布线板(L2)；沿着电路区域(12A)的外缘的至少一部分，在与外缘间隔规定距离的位置配置规定的厚度的隔离件(21)；在电路区域(12A)，中在与隔离件(21)之间设置空间(22)来形成粘结层(20)；以及隔着粘结层(20)来对第一布线板(L1)和第二布线板(L2)进行热压接。规定距离是指在热压接工序之后，供空间被形成在粘结层(20)与隔离件(21)之间的距离。

技术领域

本发明涉及多层印刷布线板的制造方法以及多层印刷布线板。

背景技术

从控制传输路径的阻抗的观点出发，公知有将埋入接地层的绝缘性树脂层和埋入信号线的绝缘性树脂层隔着粘结层进行层叠而成的微带线构造的印刷布线板(专利文献1)。

专利文献1：日本专利第4943247号公报

然而，在多层构造的印刷布线板的制造工序中，若通过夹设粘结层的热压接来进行层间粘结，则粘结层熔融，熔融后的粘结剂进入到信号线的电路的间隙，因此粘结层的厚度由初始状态发生变化。另外，若在热压接工序中，在高温下施加压力，则粘结层变形，存在粘结层的厚度偏离设为目标的设计值、粘结层的厚度产生偏差的情况。粘结层的厚度的变化、偏差对信号线与邻接的导电层的距离产生影响。阻抗根据信号线与邻接的导电层的距离而变化，因此存在粘结层的厚度的变化和厚度的不均匀阻碍具备按照初始设计那样的阻抗特性的印刷布线板的制造的问题。

发明内容

本发明欲解决的课题在于在含有热压接工序的多层印刷布线板的制造方法中，制造具备按照初始设计那样的阻抗特性的多层印刷布线板。

[1]本发明提供一种多层印刷布线板的制造方法，上述多层印刷布线板的制造方法具有以下工序：准备在第一绝缘性基材的主面形成有信号线的第一布线板、和在第二绝缘性基材的主面形成有导电层并层叠于上述第一布线板的第二布线板；沿着形成有上述信号线的电路区域的外缘的至少一部分，在与上述外缘间隔规定距离的位置，配置规定的厚度的隔离件；在上述电路区域，在与上述隔离件之间设置空间来形成粘结层；以及将上述第一布线板与上述第二布线板层叠来进行热压接，上述规定距离是在上述热压接的工序后，供空间被形成在上述粘结层与上述隔离件之间的距离，由此解决上述课题。

[2]在上述发明中，上述隔离件的规定的厚度能够基于预先设定的、包含上述信号线的传输路径的阻抗来进行计算。

[3]在上述发明中，也可以构成为，上述隔离件配置为围绕上述电路区域。

[4]在上述发明中，也可以构成为，在上述热压接的工序之后，包括将上述隔离件与上述电路区域之间的位置切断的工序、和除去上述隔离件的工序。

[5]在上述发明中，也可以构成为，上述隔离件具有与上述第一布线板粘结的第一粘结层以及/或者与上述第二布线板粘结的第二粘结层。

[6]在上述发明中，也可以构成为，在上述热压接的工序之后，将上述隔离件的外侧切断，上述隔离件被配置为沿着上述电路区域的外缘的至少一部分，并且围绕上述电路区域。

[7]本发明提供一种多层印刷布线板，该多层印刷布线板具有：第一布线板，上述第一布线板在第一绝缘性基材的主面形成有信号线；规定厚度的隔离件，上述规定厚度的隔离件沿着形成有上述信号线的电路区域的外缘的至少一部分配置；粘结层，上述粘结层至少覆盖上述电路区域；空间，上述空间形成于上述隔离件与上述粘结层之间；以及第二布线板，上述第二布线板隔着上述粘结层而被层叠于上述第一布线板，并在第二绝缘性基材的主面形成有导电层，由此解决上述课题。

[8]在上述发明中，也可以构成为，上述隔离件沿着上述电路区域的外缘的至少一部分形成。