[发明专利]多层印刷布线板的制造方法以及多层印刷布线板

权利要求书

1.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

准备在第一绝缘性基材的主面形成有信号线的第一布线板、和在第二绝缘性基材的主面形成有导电层的第二布线板的工序；

沿着形成有所述信号线的电路区域的外缘的至少一部分，在与所述外缘间隔规定距离的位置配置规定的厚度的隔离件的工序；

在所述电路区域，在与所述隔离件之间设置空间来形成粘结层的工序；以及

将所述第一布线板与所述第二布线板层叠来进行热压接的工序，

所述规定距离是在所述热压接的工序之后，供空间被形成在所述粘结层与所述隔离件之间的距离。

2.根据权利要求1所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述隔离件的规定的厚度是基于预先设定的、包含所述信号线的传输路径的阻抗来计算出的厚度。

3.根据权利要求1或2所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述隔离件被配置为围绕所述电路区域。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

在所述热压接的工序之后，包括将所述隔离件与所述电路区域之间的位置切断的工序、和除去所述隔离件的工序。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述隔离件具有与所述第一布线板粘结的第一粘结层以及/或者与所述第二布线板粘结的第二粘结层。

6.根据权利要求5所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

在所述热压接的工序之后，将所述隔离件的外侧切断，其中，所述隔离件被配置为沿着所述电路区域的所述外缘的至少一部分，并且围绕所述电路区域。

7.一种多层印刷布线板，其特征在于，

所述多层印刷布线板具有：

第一布线板，该第一布线板在第一绝缘性基材的主面形成有信号线；

规定的厚度的隔离件，该规定的厚度的隔离件沿着形成有所述信号线的电路区域的外缘的至少一部分配置；

粘结层，该粘结层至少覆盖所述电路区域；

空间，该空间被形成在所述隔离件与所述粘结层之间；以及

第二布线板，该第二布线板隔着所述粘结层以及所述隔离件地被层叠于所述第一布线板，且在第二绝缘性基材的主面形成有导电层。

8.根据权利要求7所述的多层印刷布线板，其特征在于，

所述隔离件沿着所述电路区域的所述外缘的至少一部分形成。