[发明专利]温度控制装置有效
| 申请号: | 201880048457.6 | 申请日: | 2018-07-20 |
| 公开(公告)号: | CN110959187B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
| 发明(设计)人: | 关笃史 | 申请(专利权)人: | 伸和控制工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;F25B1/00;H10B43/27;H01L21/683 |
| 代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 李成海 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 温度 控制 装置 | ||
1.一种温度控制装置,其中,具备第一供给组件、第二供给组件、第一流量控制用三通阀、第二流量控制用三通阀、第三流量控制用三通阀和第四流量控制用三通阀,
该第一供给组件供给低温侧的被调整到预定的第一温度的低温侧流体,
该第二供给组件供给高温侧的被调整到预定的第二温度的高温侧流体,
该第一流量控制用三通阀一面控制从前述第一供给组件供给的前述低温侧流体和从前述第二供给组件供给的前述高温侧流体的流量一面进行混合,作为温度控制用流体向温度控制对象供给,
该第二流量控制用三通阀将在前述温度控制对象中流通的前述温度控制用流体一面控制流量一面向前述第一供给组件和前述第二供给组件分配,
该第三流量控制用三通阀对在前述温度控制对象中流通而由前述第二流量控制用三通阀向前述第一供给组件分配的前述温度控制用流体和从前述第一供给组件不向前述第一流量控制用三通阀供给而是向前述第一供给组件回流的前述低温侧流体的流量进行控制,
该第四流量控制用三通阀对在前述温度控制对象中流通而由前述第二流量控制用三通阀向前述第二供给组件分配的前述温度控制用流体和从前述第二供给组件不向前述第一流量控制用三通阀供给而是向前述第二供给组件回流的高温侧流体的流量进行控制,
前述第一至第四流量控制用三通阀具有阀主体、第一及第二阀口形成部件、圆筒形状的阀芯、压力作用部和驱动组件,
该阀主体具有由圆柱形状的空腔构成的阀座,该阀座形成了流体流出的截面矩形形状的第一阀口和前述流体流出的截面矩形形状的第二阀口,
该第一及第二阀口形成部件被装配在前述阀主体上,分别形成前述第一及第二阀口,
该圆筒形状的阀芯旋转自由地配置在前述阀主体的阀座内,形成了在将前述第一阀口从闭状态切换为开状态的同时将前述第二阀口从开状态切换为闭状态的开口部,
该压力作用部使从前述阀芯和前述阀座的间隙泄漏的前述流体的压力作用于前述第一及第二阀口形成部件,在前述阀芯开闭前述第一及第二阀口时抑制前述阀芯的位置变动,
该驱动组件旋转驱动前述阀芯。
2.如权利要求1所述的温度控制装置,其中,
前述第一供给组件具备第一冷却组件、第一加热组件和第一储藏罐,
该第一冷却组件冷却向前述第一供给组件回流的前述温度控制用流体,
该第一加热组件将由前述第一冷却组件冷却了的前述温度控制用流体辅助性地加热,作为前述低温侧流体进行供给,
该第一储藏罐储藏由前述第一加热组件辅助性地加热了的前述低温侧流体。
3.如权利要求1或2所述的温度控制装置,其中,
前述第二供给组件具备第二冷却组件、第二加热组件和第二储藏罐,
该第二冷却组件冷却向前述第二供给组件回流的前述温度控制用流体,
该第二加热组件将由前述第二冷却组件冷却了的前述温度控制用流体辅助性地加热,作为前述高温侧流体进行供给,
该第二储藏罐储藏由前述第二加热组件辅助性地加热了的前述高温侧流体。
4.如权利要求1或2所述的温度控制装置,其特征在于,前述第三及第四流量控制用三通阀与前述第一流量控制用三通阀的混合比相应地使从前述第一及第二供给组件向该第一及第二供给组件回归的前述低温侧流体及前述高温侧流体的比例增加。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伸和控制工业股份有限公司,未经伸和控制工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880048457.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于光学带中的精确跟踪的伺服图案
- 下一篇:具备光打印头的图像形成装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





