[发明专利]表面处理铜箔、以及使用其的覆铜板及印刷配线板

说明书

本发明提供一种可兼顾优异的高频特性与高密接性的表面处理铜箔等。本发明的表面处理铜箔的特征在于，具有铜箔基体和表面处理被膜，所述表面处理被膜至少包含在该铜箔基体的至少一面形成粗化粒子而成的粗化处理层，在通过扫描型电子显微镜(SEM)观察所述表面处理被膜的表面所得的分析区域中，计算长边方向尺寸t1为0.1μm以上的粗化粒子的个数时，长边方向尺寸t1为3.0μm以下的粗化粒子的个数比率为99.0％以上，且所述个数比率中长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm的粗化粒子所占的个数比率为2.0％～20.0％，长边方向尺寸t1与短边方向尺寸t2之比(t1/t2)为2以上的粗化粒子在所述长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm的粗化粒子中所占的个数比率为20％以上。

技术领域

本发明涉及一种表面处理铜箔，尤其涉及一种适用于在高频带下使用的印刷配线板的表面处理铜箔。进而，本发明涉及一种使用上述表面处理铜箔的覆铜板及印刷配线板。

背景技术

近年来，开发有如超过20GHz的高频对应设备。但是，当在导体电路中传输频率为GHz波段的高频信号时，电流流通的表皮深度约形成为2μm或其以下，造成电流仅仅在导体的极为表层上流动。因此，当导体的表面凹凸大时，导体的传输路径(即表皮部分的传输路径)变长，传输损耗增加。从而，对上述高频对应设备中所采用的覆铜板的铜箔，期望能减小其表面粗度，以抑制传输损耗的增加。

另外，通常，对于印刷配线板中所使用的铜箔，除传输特性以外，也要求与树脂基材的高粘接性。一般而言，作为提高树脂基材与铜箔表面之间的粘接力的方法，可列举以下方法：通过电镀、蚀刻等，在其表面形成粗化处理层(形成有粗化粒子的层)，获得与树脂基材的物理粘接效果(投锚效应)，由此提高粘接力。不过，若为了有效提升铜箔表面与树脂基材之间的粘接性，而增大形成于铜箔表面上的粗化粒子的粒子尺寸时，如上所述，将导致传输损耗的增加。

如此，在覆铜板中，抑制传输损耗以及提升(提升耐久性)铜箔与树脂基材间的密接性(粘接性)，存在着一种相互权衡取舍(trade-off)的关系。因此，以往，对于覆铜板中所使用的铜箔，一直在研究兼顾抑制传输损耗以及与树脂基材的密接性，例如，专利文献1中，提出有将粗化形状控制为预定形状的方法。另外，专利文献2中，提出有为了兼顾铜箔与树脂基材的密接性及精细图案性，而形成规定了粒径范围的一次突起物群及二次突起物群的方法。专利文献3中，提出有为了兼顾铜箔与树脂基材的密接性及蚀刻后的树脂的透明性，而针对每粒径范围规定粒子密度的方法。专利文献4中，提出有为了兼顾铜箔与树脂基材的密接性及抑制粗化粒子脱落，而针对每粒径范围规定粒子密度的方法。

再者，近年来，高频对应印刷配线板在更加要求高可靠性的领域中迅速发展。例如，作为车载用印刷配线基板等移动通信设备用印刷配线基板，要求即使在高温环境等严苛环境下仍可使用的高可靠性。为了满足此种高可靠性的要求，必须要高度提升铜箔与树脂基材间的密接性，例如，要求即使在150℃的温度下仍可承受1000小时的严苛实验的密接性。因此，如上所述的现有方法中，无法满足近年来所要求的严苛高温环境下的密接性(耐热密接性)。

另外，在印刷配线板中所使用的铜箔，为了提高与树脂基材的粘接力，除了形成所述粗化处理层之外，还可使用通过硅烷偶联剂而将铜箔表面进行处理，由此获得对树脂基材的化学粘接性的方法。但是，为了提升硅烷偶联剂与树脂基材之间的化学性粘接性，树脂基材必须要具有一定程度的极性大的取代基。然而，为了抑制介电损耗，使用减少树脂基材中极性大的取代基的量的低介电性基材时，即便利用硅烷偶联剂对铜箔表面进行处理也难以获得化学粘接性，难以确保铜箔与树脂基材间的充分的粘接性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5972486号公报

专利文献2：日本专利特开平10-341066号公报

专利文献3：日本专利特开2015-24515号公报

专利文献4：日本专利特开2016-145390号公报