[发明专利]表面处理铜箔、以及使用其的覆铜板及印刷配线板

权利要求书

1.一种表面处理铜箔，其特征在于，具有铜箔基体和表面处理被膜，所述表面处理被膜至少包含在该铜箔基体的至少一面形成粗化粒子而成的粗化处理层，

在从与具有所述粗化处理层的所述铜箔基体的表面正交的方向通过扫描型电子显微镜SEM观察所述表面处理被膜的表面所得的SEM图像的分析区域中，计算长边方向尺寸t1为0.1μm以上的粗化粒子的个数时，长边方向尺寸t1为3.0μm以下的粗化粒子的个数比率为99.0％以上，且所述个数比率中长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm的粗化粒子所占的个数比率为2.0％～20.0％，

长边方向尺寸t1与短边方向尺寸t2之比、即t1/t2为2以上的粗化粒子在所述长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm的粗化粒子中所占的个数比率为20％以上。

2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，

所述长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm的粗化粒子的个数在所述分析区域每300μm²中为20～100个。

3.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，

长边方向尺寸t1小于1.0μm的粗化粒子的个数在所述分析区域每300μm²中为300～1200个。

4.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，

长边方向尺寸t1超过3.0μm的粗化粒子的个数在所述分析区域每300μm²中为0～3个。

5.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，

长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm且长边方向尺寸t1与短边方向尺寸t2之比、即t1/t2为2以上的粗化粒子的个数在所述分析区域每300μm²中为8个以上。

6.根据权利要求3所述的表面处理铜箔，其中，

长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm且长边方向尺寸t1与短边方向尺寸t2之比、即t1/t2为2以上的粗化粒子的个数在所述分析区域每300μm²中为8个以上。

7.根据权利要求4所述的表面处理铜箔，其中，

长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm且长边方向尺寸t1与短边方向尺寸t2之比、即t1/t2为2以上的粗化粒子的个数在所述分析区域每300μm²中为8个以上。

8.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，

所述表面处理铜箔用于高频带用印刷配线板。

9.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，

所述表面处理铜箔用于车载用印刷配线板。

10.一种覆铜板，其使用权利要求1～9中任一项所述的表面处理铜箔而形成。

11.一种印刷配线板，其使用权利要求10所述的覆铜板而形成。