[发明专利]基板处理设备的气体分配设备、基板处理设备及基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理设备的气体分配设备，所述气体分配设备包括：

第一气体分配模块，所述第一气体分配模块将第一气体分配到第一气体分配空间；

第二气体分配模块，所述第二气体分配模块将处理气体分配到与所述第一气体分配空间不同的第二气体分配空间；以及

第三气体分配模块，所述第三气体分配模块将第二气体分配到与所述第一气体分配空间和所述第二气体分配空间中的每一者不同的第三气体分配空间，

其中，

当所述第一气体分配模块分配所述第一气体时，所述第二气体分配模块将所述第一气体分配到所述第二气体分配空间，并且

当所述第三气体分配模块分配所述第二气体时，所述第二气体分配模块将所述第二气体分配到所述第二气体分配空间。

2.根据权利要求1所述的气体分配设备，还包括清除气体分配模块，所述清除气体分配模块将清除气体分配到与所述第一气体分配空间、所述第二气体分配空间以及所述第三气体分配空间中的每一者不同的清除气体分配空间，

其中，当所述清除气体分配模块分配所述清除气体时，所述第二气体分配模块将所述清除气体分配到所述第二气体分配空间。

3.根据权利要求1所述的气体分配设备，其中，

所述第一气体分配模块和所述第二气体分配模块中的每一者通过使用等离子体激活所述第一气体，并分配激活的第一气体，并且

所述第三气体分配模块和所述第二气体分配模块中的每一者通过使用所述等离子体激活所述第二气体，并分配激活的第二气体。

4.一种基板处理设备，包括：

处理腔室；

基板支撑单元，所述基板支撑单元安装在所述处理腔室中以支撑多个基板，所述基板支撑单元绕旋转轴旋转；

腔室盖，所述腔室盖覆盖所述处理腔室的上部；以及

气体分配单元，所述气体分配单元安装在所述腔室盖中以将处理气体分配到所述基板支撑单元，

其中，

所述气体分配单元包括：第一气体分配模块，所述第一气体分配模块安装在所述腔室盖中以分配源气体；第二气体分配模块，所述第二气体分配模块在与所述第一气体分配模块间隔开的位置处安装在所述腔室盖中；以及第三气体分配模块，所述第三气体分配模块在与所述第一气体分配模块和所述第二气体分配模块中的每一者间隔开的位置处安装在所述腔室盖中，以分配反应气体，

当所述第一气体分配模块分配所述源气体时，所述第二气体分配模块分配所述源气体，并且

当所述第三气体分配模块分配所述反应气体时，所述第二气体分配模块分配所述反应气体。

5.根据权利要求4所述的基板处理设备，其中，

所述气体分配单元包括清除气体分配模块，所述清除气体分配模块在与所述第一气体分配模块、所述第二气体分配模块以及所述第三气体分配模块间隔开的位置处安装在所述腔室盖中，并且

当所述清除气体分配模块分配清除气体时，所述第二气体分配模块分配所述清除气体。

6.根据权利要求4所述的基板处理设备，其中，所述第二气体分配模块安装在所述腔室盖中，并且设置在与所述基板支撑单元的所述旋转轴向上间隔开的位置处。

7.根据权利要求4所述的基板处理设备，其中，

所述基板支撑单元绕所述旋转轴旋转，以使所述多个基板沿旋转路径移动，

所述第一气体分配模块和所述第三气体分配模块安装在所述腔室盖中以与所述多个基板的所述旋转路径重叠，并且

所述第二气体分配模块安装在所述腔室盖中并且不与所述多个基板的所述旋转路径重叠。

8.一种基板处理方法，通过将处理气体分配到处理腔室的内部来处理基板，所述基板处理方法包括：

将源气体分配到所述处理腔室的第一气体分配空间以及与所述第一气体分配空间相邻的第二气体分配空间；

清除所述源气体；

将反应气体分配到所述第二气体分配空间和与所述第一气体分配空间不同的第三气体分配空间；以及

清除所述反应气体。