[发明专利]具有表面安装接口的RF PCB连接器有效

专利信息
申请号: 201880044648.5 申请日: 2018-07-05
公开(公告)号: CN110832711B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: M·格拉斯尔;W·兹斯勒 申请(专利权)人: 斯宾纳有限公司
主分类号: H01R24/44 分类号: H01R24/44;H01R24/50;H01R13/6473;H01R9/05;H01R103/00;H01R12/70
代理公司: 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 代理人: 吴焕芳;杨勇
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 表面 安装 接口 rf pcb 连接器
【说明书】:

RF连接器系统包括具有PCB接口的RF连接器和印刷电路板(PCB),所述RF连接器进一步包括壳体、同轴RF连接器接口和PCB接触区段。机械连接通过壳体的两个翼形的表面安装区段形成,所述表面安装区段具有适于与PCB上的多个焊盘匹配的多个表面安装立柱。与PCB的电连接通过内部导体和至少一个匹配块形成,所述至少一个匹配块电连接到壳体并在PCB处提供匹配的阻抗,所述PCB具有带状线以及接地平面。

技术领域

发明涉及一种RF PCB连接器组件,其可以用于毫米波并具有用于印刷电路板(PCB)的表面安装接口。

背景技术

在US 6,607,400 B1中公开了一种RF连接器组件。连接器安装到印刷电路板的切口中。电接触通过将焊盘焊接到接地平面和信号线来建立。由于其设计,这样的连接器仅适用于高达1GHz的数量级的频率。该连接器是微型按钮连接器。重量较高的较大连接器不能通过所公开的PCB接口安装。

在US 4,669,805中公开了一种用于使微带电路和外部电路互连的毫米波连接器。该连接器保持在壳体中,该壳体还包括待连接到该连接器的微带基板。在组装期间,连接器的柔性中央导体必须弯曲以适应微带电路。中央导体的弯曲可能会导致不对称,从而降低连接器的电特性。

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种毫米波连接器,其可以安装到印刷电路板(PCB)或任何其他微带基板而无需复杂且昂贵的安装工具。连接器应该被设计成使得其可以通过自动化工具安装。

在独立权利要求中描述了该问题的解决方案。从属权利要求涉及本发明的进一步改进。

用于印刷电路板的毫米波或RF连接器包括壳体、RF连接器接口和印刷电路板接口。RF PCB连接器限定有安装平面。该安装平面是连接器的所有表面安装部件的共同平面。该安装平面也是可以安装有连接器的PCB的平面。

RF连接器接口可以是任何标准的RF连接器接口,例如SMA、2.92mm、1.85mm或1.0mm。RF连接器接口优选地提供具有外部导体和内部导体的同轴连接器接口。同轴RF连接器接口可以安装或附接到壳体。优选地,外部导体是壳体的一部分,使得其与壳体成整体式。

壳体可以包括具有长方体形状的金属块。壳体包括至少一个、优选地两个表面安装区段,所述表面安装区段可以是壳体的一部分并优选地与壳体成整体式。表面安装区段可以形成为壳体的侧翼,因此需要更少的空间和材料。此外,所述侧翼提供更低的热容。所述至少一个表面安装区段具有多个表面安装立柱,所述表面安装立柱优选地与表面安装区段成整体式并具有位于安装平面中的平坦端部表面。可以利用表面安装立柱的端部表面将表面安装立柱焊接到印刷电路板的表面。表面安装立柱可以焊接到连续的金属表面,例如接地平面。优选的是将表面安装立柱焊接到匹配的接触焊盘。这些接触焊盘可以彼此绝缘和/或与系统地线(system ground)绝缘,因为接地连接可以通过匹配块完成,所述匹配块是PCB接触区段的一部分并布置成靠近壳体的内部导体出口。接触焊盘还可以用于使连接器进一步接地。最优选地,当使用与表面安装立柱匹配的接触焊盘时,每个表面安装立柱相对于对应的接触焊盘的居中是通过焊接金属的表面张力自动完成的。这样的焊接金属可以是从现有技术中已知的任何金属或金属的组合,例如锡、铅、银等。各个表面安装立柱的居中导致RF连接器的总体对准。此外,可以通过自动的拾取和放置系统而容易地处理RF连接器并且不需要额外的处理步骤。

壳体优选地包括导电材料、最优选地包括金属。

由于RF连接器的外部导体连接到壳体或是壳体的一部分,因此外部连接器可以借助于表面安装立柱与印刷电路板接触。

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