[发明专利]具有表面安装接口的RF PCB连接器

权利要求书

1.一种具有PCB接口的RF PCB连接器（100），其包括壳体（120）、同轴RF连接器接口（110）和PCB接触区段（180），所述RF PCB连接器限定有安装平面（280），其中，所述RF PCB连接器为表面安装连接器；

所述同轴RF连接器接口（110）包括外部导体（111）和中央导体（112）；

所述壳体（120）包括至少一个表面安装区段（130，140），所述至少一个表面安装区段（130，140）还包括多个表面安装立柱（150），每个所述表面安装立柱（150）均具有位于所述安装平面（280）中的平坦端部表面；并且

所述PCB接触区段（180）包括内部导体（160），所述内部导体（160）穿过所述壳体的孔（165）并具有位于所述安装平面（280）中的接触区域；以及

至少一个匹配块（171，172），所述匹配块具有位于所述安装平面（280）中的接触表面并电连接到所述壳体（120）并在所述PCB接触区段处提供匹配的阻抗，所述内部导体（160）与所述中央导体（112）电连接，

所述外部导体（111）连接到所述壳体，

其中，当使用与所述表面安装立柱匹配的接触焊盘时，每个表面安装立柱相对于对应的接触焊盘的居中通过焊接金属的表面张力自动完成。

2.根据权利要求1所述的具有PCB接口的RF PCB连接器（100），其特征在于，所述壳体（120）包括具有长方体形状的金属块。

3.根据前述权利要求中的任一项所述的具有PCB接口的RF PCB连接器（100），其特征在于，所述壳体（120）包括两个表面安装区段（130，140），所述两个表面安装区段（130，140）对称地布置在所述壳体的两个对置的侧部处。

4.根据权利要求1或2所述的具有PCB接口的RF PCB连接器（100），其特征在于，所述表面安装区段（130，140）的厚度小于所述壳体（120）的厚度。

5.根据权利要求1或2所述的具有PCB接口的RF PCB连接器（100），其特征在于，所述表面安装立柱（150）具有矩形或正方形的截面。

6.根据权利要求1或2所述的具有PCB接口的RF PCB连接器（100），其特征在于，所述PCB接触区段（180）位于所述壳体（120）的出口侧（122）处，所述出口侧（122）与具有所述同轴RF连接器接口（110）的第一侧（121）对置。

7.一种RF连接器系统，其特征在于，所述RF连接器系统包括根据前述权利要求中的任一项所述的具有PCB接口的RF PCB连接器和印刷电路板（200），所述印刷电路板包括与所述至少一个表面安装立柱（150）匹配的至少一个接触焊盘（230）、与所述至少一个内部导体（160）匹配的至少一个带状线（220）以及与所述至少一个匹配块（171，172）匹配的至少一个接地平面（210），其中，每个表面安装立柱相对于对应的接触焊盘的居中通过焊接金属的表面张力自动完成。

8.根据权利要求7所述的RF连接器系统，其特征在于，所述至少一个带状线（220）与所述至少一个接地平面（210）绝缘，并处于PCB层中、所述至少一个接地平面（210）的上方或下方。

9.根据权利要求7或8所述的RF连接器系统，其特征在于，所述至少一个接触焊盘（230）与所述至少一个接地平面（210）电气绝缘。