[发明专利]可固化有机硅组合物和光学半导体器件

说明书

本发明提供了用于形成固化产物的可固化有机硅组合物，所述固化产物抑制了由于含硫气体导致的光学半导体器件中的银电极或镀银基板的变色，其中所述组合物包含至少一种类型的冠状化合物。此外，本发明还提供了一种在耐硫测试之后具有优异可靠性的光学半导体器件，其中银电极或镀银基板上的光学半导体器件用组合物的固化产物密封、覆盖或粘附。

技术领域

本发明涉及可固化有机硅组合物以及通过使用该组合物制备的光学半导体器件。

背景技术

通过硅氢加成反应或缩合反应固化的可固化有机硅组合物用于密封、覆盖或粘附光学半导体器件中的光学半导体元件。存在对此类可固化有机硅组合物的需求，其能够抑制光学半导体器件中的银电极或镀银基板由于空气中含硫气体诸如硫化氢导致的变色。

例如，日本未经审查的专利申请公布号2012-111850 A公开了一种有机硅树脂组合物，其包含：100质量份的可固化有机硅树脂组合物，0.01质量份至5质量份的锌化合物，和0.01质量份至5质量份的具有聚氧化烯链的化合物，其中所述可固化有机硅树脂组合物包含：具有至少两个硅键合的烯基基团的有机聚硅氧烷、具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷和硅氢加成反应催化剂；并且国际专利申请公布号WO 2016/006773 A1公开了可固化聚有机硅氧烷组合物，其包含：在末端具有硅键合的烯基基团的至少一种第一硅氧烷化合物，在末端具有硅键合的氢的至少一种第二硅氧烷化合物，和基于所述第一硅氧烷化合物和所述第二硅氧烷化合物的总重量计约0.05重量％至约3重量％的亲水性聚氧化烯化合物。

然而，已确定此类可固化有机硅组合物具有问题，因为组合物的固化产物由于包含锌化合物和聚氧化烯化合物而具有低透射率。此外，甚至这种可固化有机硅组合物也存在问题，因为由于空气中的含硫气体，其不能充分抑制光学半导体器件中的银电极或镀银基板的变色。

[现有技术参考]

[专利参考]

(专利文献1)日本未经审查的专利申请公布号2012-111850A

(专利文献2)国际专利申请公布号WO 2016/006773 A1

发明内容

技术问题

本发明的一个目的是提供用于形成固化产物的可固化有机硅组合物，该固化产物抑制了由于空气中的含硫气体导致的光学半导体器件中的银电极或镀银基板的变色。此外，本发明的另一个目的是提供在耐硫测试之后具有优异可靠性的光学半导体器件。

问题的解决方案

本发明的可固化有机硅组合物包含0.001质量％至5质量％的至少一种类型的冠状化合物。

冠状化合物优选为冠醚化合物、环状聚胺化合物、或环状聚硫醚化合物。

冠醚化合物优选为冠醚化合物、苯并冠醚化合物、二苯冠醚化合物、氨基苯冠醚化合物、乙酰基苯冠醚化合物、羧基苯冠醚化合物、溴苯冠醚化合物、氮杂冠醚化合物、或二氮杂冠醚化合物。

可固化有机硅组合物可通过硅氢加成反应固化。

可硅氢加成反应固化有机硅组合物优选包含：

(A)每分子具有至少两个脂族不饱和烃基团的有机聚硅氧烷；

(B)每分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；

(C)至少一种类型的冠状化合物；和

(D)硅氢加成反应催化剂。

可固化有机硅组合物还可包含：(E)硅氢加成反应抑制剂，其量为：对于每100总质量份的组分(A)至(D)，0.01质量份至3质量份。