[发明专利]可固化有机硅组合物和光学半导体器件

权利要求书

1.一种可固化有机硅组合物，包含0.001质量％至5质量％的至少一种类型的冠状化合物。

2.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中所述冠状化合物为冠醚化合物、环状聚胺化合物、或环状聚硫醚化合物。

3.根据权利要求2所述的可固化有机硅组合物，其中所述冠醚化合物为冠醚化合物、苯并冠醚化合物、二苯冠醚化合物、氨基苯冠醚化合物、乙酰基苯冠醚化合物、羧基苯冠醚化合物、溴苯冠醚化合物、氮杂冠醚化合物、或二氮杂冠醚化合物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的可固化有机硅组合物，其中所述组合物通过硅氢加成反应固化。

5.根据权利要求4所述的可固化有机硅组合物，其中所述组合物包含：

(A)每分子具有至少两个脂族不饱和烃基团的有机聚硅氧烷；

(B)每分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；

(C)至少一种类型的冠状化合物；和

(D)硅氢加成反应催化剂。

6.根据权利要求5所述的可固化有机硅组合物，其还包含：(E)硅氢加成反应抑制剂，所述硅氢加成反应抑制剂的量为：对于每100总质量份的组分(A)至(D)，0.01质量份至3质量份。

7.根据权利要求5所述的可固化有机硅组合物，其还包含：(F)粘附促进剂，所述粘附促进剂的量为：对于每100总质量份的组分(A)至(D)，0.01质量份至3质量份。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的可固化有机硅组合物，其为用于密封、涂覆或粘附光学半导体元件的组合物。

9.一种光学半导体器件，包括：银电极或镀银基板上的光学半导体元件，其中所述光学半导体元件用根据权利要求1至7中任一项所述的可固化有机硅组合物的固化产物密封、涂覆或粘附。

10.根据权利要求9所述的光学半导体器件，其中所述光学半导体元件为发光二极管。