[发明专利]制造具有透明窗口的卡的方法

说明书

方法包括：预层压步骤，其中将层(12)放置成至少在一侧上与具有凹部(14；14')的层压板(13；13')接触，且所述层(12)经受层压，使得凸起部分(15)形成于所述层(12)上；组装步骤，其中将另一层(10；20)放置成与所述层(12)接触，且所述层(12)的所述凸起部分(15)至少部分地放置在所述另一层(10、20)的开口(11；21)中；以及层压步骤，其中将所述层(10、12、20)层压在一起。

技术领域

本发明涉及例如RFID卡及证件等具有RFID能力的非接触式卡的领域。

更具体地说，本发明的领域是包含透明窗口的此类卡及证件。

背景技术

RFID卡及证件(下文称为卡)在所属领域中已知。通常，这些卡由若干层制成，所述层层压在一起以形成嵌体作为卡的半成品部分或卡本身。

在一些情况下，卡包括透明窗口形式的元件，所述元件提供安全性及区分特征两者。举例来说，公开案WO 2017/006191公开了一种安全证件，所述安全证件至少包括天线及连接到天线的芯片。所描述的安全证件包括至少一个透明窗口，所述透明窗口以如下方式布置：使得天线的至少一部分在所述窗口中可见，由此形成证件的可见安全特征。

此外，本申请案的图1到5说明本领域中已知的用于构造RFID卡的原理。

举例来说，图1示意性地说明包括三个层的嵌体，例如外层1、2及内层3：层1及2是覆盖层，且由例如PC、PET、TPU、PVC等透明材料制成。当然也可以设想其它材料。

层3是内层，其不透明且包括至少一个延伸穿过整个层3的腔体4(或开口)，在本申请案的其余部分中以等效方式命名为孔或腔体或开口4，其由于层3不透明而层1及2透明而形成嵌体的透明度特征。

为形成具有上述层的嵌体，将其一层一层地堆叠，且接着利用热及压力层压在一起。在图2中说明所获得的结果，其中，内层3在两侧上均被两个覆盖层1及2覆盖，两个覆盖层1及2的材料由于在层压步骤中施加的热及压力而填充开口4。如图2中所说明，开口4的填充在理论上对层1及2的表面无影响。

然而，这是当内层3的厚度小于(或显著小于)覆盖层1及2的厚度时或当开口4小时的理论情况。

在实际实践中，此类层1-3的层压结果更像是图3中所说明的结果，其中覆盖层1及2在开口4所位于的区域中展示出材料的局部塌陷5、6。这导致嵌体有缺陷，且在制造过程中必须被拒绝。

由于覆盖层必须是平坦的，否则它们将不适合使用，因此必须避免此类缺陷。另外，嵌体以高生产率在工业上生产。必须将有缺陷的产品批次丢弃，从而显著增大制造成本。

此问题不限于图1所说明的简单嵌体配置，而是存在于当存在比图1-3的实例中更多的层时的其它配置中。通常，当至少一层包括孔或开口(或腔体)(即使在所述孔不延伸穿过整个层时)，且此层由另一层覆盖且接着将这些层层压时,总是存在此缺陷。在层压步骤期间，由于存在孔(腔体)而导致的材料缺失可通过在开口中的局部材料流动来补偿，且图3的结果最有可能，尤其是当具有开口的层的厚度大于覆盖开口的层的厚度时，或在开口大于大直径的情况下。

现有技术中开发的一种解决方案是在被覆盖层的开口4中添加填充部分作为对覆盖层的支撑，且避免材料在开口中流动，且避免产生上述缺陷以致形成最终产品的不平坦表面。这种解决方案在图4中说明，其展示类似于图1的构造的构造，但在开口4中放置有额外填充部分7。填充部分7通常且优选地由透明材料制成，以便维持嵌体的所需透明窗口，且在层的层压之后的最终结果类似于图2，但在开口中添加了填充部分7。此结果在图4的右侧说明。常见的技术是将一小片透明箔片冲压成窗口形状，且将其在指定的窗口位置焊接到透明嵌体上(或实际上，在嵌体的两侧上焊接两个透明箔片)。