[发明专利]制造具有透明窗口的卡的方法

权利要求书

1.一种用于制造例如RFID应答器等具有若干层压层(10、12、20、22、23)的卡产品的方法，所述方法包括：

第一预层压步骤，其包含：

-提供具有凹部(14)的层压板(13)；

-提供第二层(12)；

-将所述第二层(12)放置成至少在一侧上与所述层压板(13)接触；以及

-使用所述层压板(13)层压所述第二层(12)，使得凸起部分(15)在所述层压板(13)的所述凹部(14)中形成于所述第二层(12)上；

组装步骤，其包含：

-提供具有开口(11)的第一层(10)；

-将所述第一层(10)放置成与所述第二层(12)接触，使得所述第二层(12)的所述凸起部分(15)至少部分地放置在所述第一层(10)的所述开口(11)中；以及

层压步骤，其包含：

-将组装的所述第一层(10)与所述第二层(12)层压在一起。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括：

第二预层压步骤，其包含：

-提供具有凹部(14')的另一层压板(13')；

-将所述第二层(12)放置成在另一侧上与所述另一层压板(13')接触；以及

-使用所述另一层压板(13)层压所述第二层(12)，使得凸起部分(15')在所述另一层压板(13')的所述凹部(14')中形成于所述第二层(12)的所述另一侧上；

第二组装步骤，其包含：

-提供具有开口(21)的第三层(20)；

-将所述第三层(20)放置成与所述第二层(12)接触，使得所述第二层(12)的所述凸起部分(21)至少部分地放置在所述第三层(20)的所述开口(21)中；以及

层压步骤，其包含：

-将组装的所述第二层(12)与所述第三层(20)层压在一起。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述层压组装的所述第一层(10)、所述第二层(12)及所述第三层(20)的步骤对于所述第一层(10)、所述第二层(12)及所述第三层(20)同时进行。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其中所述第二层(12)的所述第一预层压步骤与所述第二预层压步骤并行地进行。

5.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其中所述第一层为不透明层(10)。

6.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其中所述第二层(12)为透明层。

7.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其中所述第三层(20)为不透明层。

8.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其中所述第二层为RFID应答器嵌体(12)。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述RFID应答器嵌体(12)包括芯片或芯片模块(16)以及连接到所述芯片或芯片模块(16)的天线(17)。

10.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其进一步包括将至少一个覆盖层(22、23)层压在所述第一层(10)及/或所述第三层(20)上。

11.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其中具有凹部(14；14')的所述层压板(13；13')中的每一者是由板及具有开口的箔片形成，所述箔片放置在所述板上。

12.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其中所述第一层(10)及所述第三层(20)中的至少一者在其两侧上具有平坦表面。

13.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法，其中所述第一层(10)及所述第三层(20)比所述第二层(12)薄。