[发明专利]装置和制造装置的方法

说明书

其提供一种装置，该装置包括基础基板和部件基板，部件基板具有被布置在其上的至少两个电子部件。至少一个孔形成为穿过部件基板的整个厚度。至少一个孔形成在至少两个电子部件之间的间隙中。部件基板使用焊接接合点被耦合到基础基板。至少两个电子部件中的每一个电子部件可以包括发光二极管元件。一种制造装置的方法也被公开。

技术领域

本发明涉及具有电子部件的装置，更具体地，涉及使用焊接工艺形成的装置。本发明还涉及制造具有电子部件的装置的方法。

背景技术

电子部件被用在许多技术领域中。这样的电子部件通常被结合到设备中，并且连接到其他电子部件和电子系统中的电源。在一些设备中，电子部件可被布置在印刷电路板(PCB)上，该印刷电路板使用形成在PCB上的电连接器(例如，导电轨道)机械地支撑并电连接电子部件。可以使用适当的电连接(例如，焊接接合点)将电子部件连接到PCB上的电连接器，或者可以安装或形成到中间部件基板上，该中间部件基板本身可以焊接或以其它方式安装到PCB上。

在一些情况下，例如在电子部件安装在焊接到PCB的中间部件基板上的情况下，可以使用回流焊接工艺。回流焊接需要使用焊膏，该焊膏是粉末焊料和助焊剂(flux)的混合物。将焊膏施加在待连接在一起的表面之间(例如，部件基板和PCB的表面)，以便暂时将它们彼此粘附。然后加热组件(或焊膏)，使焊料熔化，从而在待连接的表面之间创建永久的电连接。在回流焊接工艺期间，导致焊膏中的挥发性溶剂脱气。在要连接的表面之间的焊接接合点内捕获的气体会导致不完美且不均匀的焊接接合点，这可能会导致热和电影响，影响电子部件以及包括电子部件的装置将要被安装在其中的设备的性能。

其中可以结合包括电子部件的装置的一种类型的设备示例是个人护理设备。个人护理设备，诸如毛发处理设备(例如，剃须刀、修剪器、脱毛器和光脱毛器)、皮肤处理(treatment)设备和口腔处理设备都可以包括用于处理用户身体的一部分的电子部件。一种特定类型的个人护理设备是光脱毛设备或其它类型的皮肤处理设备，该皮肤处理设备包括具有高强度发光二极管阵列的处理光源以生成高能量光脉冲，其中设备的性能可能受到具有如前所述的电子部件的装置中的不完美且不均匀的焊接接合点的影响。发光二极管和其上安装有发光二极管的PCB之间的不完美且不均匀的焊接接合点两者可导致由发光二极管产生的光强度的降低以及从发光二极管到PCB的热传递的降低。降低的光强度影响设备的处理效率，并且降低的热传递增加了对发光二极管的热损坏的风险。

发明内容

如上所述，在将电子部件焊接到基板或将基板焊接到PCB的工艺期间，在焊接接合点内捕获的气体的创建可导致电子部件的次优电和热连接，从而影响电子部件的热和/或电性质。

因此，存在对于连接电子部件的改进方式和对于具有改进连接的电子部件的设备的需要。

根据第一方面，本发明提供了一种装置，该装置包括：基础基板和部件基板，部件基板具有布置在其上的至少两个电子部件，其中至少一个孔被形成为穿过部件基板的整个厚度，该至少一个孔被形成在至少两个电子部件之间的间隙中，并且其中部件基板使用焊接接合点被耦合到基础基板。

该至少一个孔被形成在至少两个电子部件之间的间隙中的部件基板中，使得来自焊膏的挥发性溶剂在焊接工艺期间经由该至少一个孔容易的脱气。因为在焊接工艺期间，挥发性溶剂经由至少一个孔可以容易的脱气(outgas)，所以防止或减少了挥发性溶剂在焊接接合点中的捕获，由此提高了焊接接合点的均匀性并且电子部件与基础基板的热和电的连接被改进。在部件基板中而不是在(例如可以是印刷电路板)基础基板中形成至少一个孔是有利的，因为不会对PCB和PCB上的部件(诸如导电轨道)造成损害，并且在装置的制造工艺中在PCB上定位电子部件期间，至少一个孔不会妨碍PCB上的电子部件的对准。此外，至少一个孔可以在制造部件基板的工艺中形成，例如，在光刻沉积工艺期间或在切片(dicing)部件基板的工艺期间。以这种方式，形成至少一个孔和装置的总体的工艺可以是更有成本效益和更高效的。