[发明专利]装置和制造装置的方法

权利要求书

1.一种装置，包括：

-基础基板；以及

-部件基板，具有布置在其上的至少两个电子部件；

其中至少一个孔被形成为穿过所述部件基板的整个厚度，所述至少一个孔被形成在所述至少两个电子部件之间的间隙中；以及

其中所述部件基板使用焊接接合点被耦合到所述基础基板。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述至少两个电子部件中的每个电子部件包括发光二极管元件。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述至少一个孔具有至少等于所述部件基板的所述厚度的宽度。

4.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述至少一个孔具有在50微米到300微米之间的宽度。

5.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述至少一个孔包括狭缝。

6.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述部件基板包括硅基板。

7.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中多个孔被形成为穿过所述部件基板的所述整个厚度，所述多个孔被布置在所述至少两个电子部件之间的所述间隙中的至少一条直线上。

8.根据权利要求2所述的装置，包括部件基板的阵列，每个部件基板通过焊接接合点被耦合到所述基础基板，以及每个部件基板具有被布置在其上的发光二极管元件的阵列，其中在每个部件基板中，在所述发光二极管元件之间的多个间隙中，多个孔被形成为穿过所述部件基板的所述整个厚度。

9.一种个人护理设备，包括处理光源，所述处理光源具有根据前述权利要求中任一项所述的装置。

10.根据权利要求9所述的个人护理设备，其中所述个人护理设备是皮肤处理设备或毛发处理设备。

11.一种制造根据前述权利要求中任一项所述的装置的方法，所述方法包括步骤：

-提供基础基板；

-提供部件基板；

-在所述部件基板上布置至少两个电子部件；

-在所述至少两个电子部件之间的间隙中形成穿过所述部件基板的整个厚度的至少一个孔；以及

-在所述部件基板和所述基础基板之间形成焊接接合点。

12.根据权利要求11所述的方法，其中形成所述至少一个孔的步骤包括：使用湿法等离子体蚀刻工艺、干法等离子体蚀刻工艺、激光切割工艺、超声钻孔工艺、机械钻孔工艺、高压水钻孔或切割工艺、喷砂工艺、磨料水射流加工工艺和放电加工工艺中的至少一种工艺来形成所述至少一个孔。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其中形成焊接接合点的步骤包括使用回流焊接工艺形成焊接接合点。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，其中形成至少一个孔的步骤是在光刻沉积工艺期间、或在切片所述部件基板的工艺期间被执行的。

15.根据权利要求11至14中任一项所述的方法，其中所述至少两个电子部件中的每个电子部件包括发光二极管元件。