[发明专利]干扰优化的金属制数据载体在审
申请号: | 201880043213.9 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN110832506A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | T.塔朗蒂诺;S.克鲁格;E.维罗斯泰克;N.皮萨雷夫 | 申请(专利权)人: | 捷德移动安全有限责任公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 任丽荣 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 干扰 优化 金属 数据 载体 | ||
本发明涉及一种层组件,其用于制造干扰优化的金属制且卡片状的数据载体,并且涉及一种具有所述层组件的层压制品。
本发明涉及一种层组件,其用于制造干扰优化的金属制且卡片状的数据载体,并且涉及一种具有所述层组件的层压制品。
此外,本发明还规定了一种用于制造数据载体的设备以及类似的方法,所述设备和方法适用于制造本申请所要求保护的层组件。此外,本发明还涉及一种具有控制指令的计算机软件产品,所述控制指令执行在此规定的方法或者运行所规定的设备。
文献DE 10 2014 1116 537 A1示出一种功能性皮肤贴剂制品,其具有第一表面和第二表面以及金属层、铁氧体层以及天线层。然而在此不利的是,天线层例如布置在所述贴剂制品的表面上,由此使天线层不被保护。此外同样还规定了一种经受其他不同要求的皮肤贴剂制品,例如芯片卡,因为一旦将皮肤贴剂制品敷设在人类皮肤上,皮肤贴剂制品就需要总是仅从一侧被读取。
文献US 9,390,366 B1示出一种带有层状结构的智能卡,所述层状结构规定在金属层中引入天线装置。在此并不涉及多个分离的层,并且尤其是,天线基本上集成在所示层组件的表面处的一层中。并未示出布置在金属层与铁氧体层之间的面状的天线层。
根据现有技术已知不同的层组件,所述层组件例如涉及智能卡或皮肤贴剂制品。在此却由于如下事实而出现问题:在与天线的无线通信时形成干扰,原因是层组件内部的金属元件或金属层导致辐射,从而使得信号出错或者甚至不再能识别信号。然而另一方面,客户常常希望以相应的模式安装金属层。这之所以可能是有利的,是因为金属层使得卡身总体上稳定化或简单地实现美观的视觉效果。此外,卡片状的数据载体中的金属表面或至少金属层被视作特别贵重而且提供了特殊的触觉体验。
总体上已知多种智能卡,所述智能卡主要具有微控制器、存储器和其他部件。属于所述其他部件的是感应线圈,所述感应线圈可以作为天线运行,从而在天线中感生电流,所述电流用于相应电子部件的供电。然而在这种非接触式芯片卡中不利的是,金属层同样可能妨碍天线的功能。
为了克服这种问题已知多种不同的层组件,其中例如建议,将天线集成在屏蔽层中,从而使天线暴露于卡身的表面,并且屏蔽层仅从侧向包围天线装置。尽管由此减轻了金属的干扰作用,然而结果并未令人满意地实现无干扰的通信。如果天线单元集成在金属层中,就始终还会出现干扰,使得同样也可预见对天线的妨碍。
另一个与此无关的问题在于,例如具有金属层的芯片卡不能按照传统的生产机器那样加工,因为天线必须相应地集成在金属层中。与此相反已知的是,提供各个层,并且在各层之间布置电子部件,所述层和电子部件随后层压组合成卡身。然而如果在此不存在独立的层,标准制造方法就不能使用,尤其不能结合双接口使用。由此,传统方法的问题在于,既应具有金属层又应提供RFID功能性的智能卡仅能耗费地制备。
因此本发明所要解决的技术问题在于,提供一种层组件或层压制品,据此能够构成芯片卡,其中,应利用金属层以较低技术费用实现无线技术。此外,本发明还涉及用于制造层组件的相应的方法和设备,并且涉及一种具有控制指令的计算机程序产品,所述程序指令执行所述方法或运行所述设备。
所述技术问题通过权利要求1的技术特征解决。其他有利的设计方式在从属权利要求中给出。
根据本发明规定了一种层组件,其用于制造干扰优化的、金属制且卡片状的数据载体,所述数据载体具有用于使卡身稳定化的金属层、用于降低干扰的屏蔽层、用于容纳天线的天线层,所述干扰由金属层的交互作用(Zusammenwirken)和天线的运行造成,其中,屏蔽层布置在金属层与天线层之间。层组件可以应用于数据载体的制造中,然而其中,层组件还可以单独构造数据载体或数据载体的卡身。卡片状的数据载体优选是芯片卡,其中,卡片的形状也可以以这样的方式提供,即,使其符合身份证件的格式。由此尤其还可以提供承载身份证件特征的护照页。由此还可以将数据载体引入其他文件中。然而在此优选的实施方式是智能卡或芯片卡。
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