[发明专利]干扰优化的金属制数据载体在审
申请号: | 201880043213.9 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN110832506A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | T.塔朗蒂诺;S.克鲁格;E.维罗斯泰克;N.皮萨雷夫 | 申请(专利权)人: | 捷德移动安全有限责任公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 任丽荣 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 干扰 优化 金属 数据 载体 | ||
1.一种用于制造干扰优化的、金属制且卡片状的数据载体的层组件,所述层组件具有:
-用于使卡身稳定化的金属层(1);
-用于降低干扰的屏蔽层(2),所述干扰由金属层(1)的交互作用和天线(4)的运行造成;和
-用于容纳天线(4)的天线层(3),其特征在于,屏蔽层(2)布置在金属层(1)与天线层(3)之间。
2.根据权利要求1所述的层组件,其特征在于,屏蔽层(2)和天线层(3)设计为独立的层。
3.根据权利要求1或2所述的层组件,其特征在于,屏蔽层(2)相对于天线层(3)面状地布置。
4.根据上述权利要求中任一项所述的层组件,其特征在于,屏蔽层(2)作为金属层(1)的涂层存在。
5.根据上述权利要求中任一项所述的层组件,其特征在于,屏蔽层(2)直接布置在金属层(1)上。
6.根据上述权利要求中任一项所述的层组件,其特征在于,屏蔽层(2)作为铁氧体层(2)存在。
7.根据上述权利要求中任一项所述的层组件,其特征在于,在屏蔽层(2)与天线层(3)之间引入其他层。
8.根据上述权利要求中任一项所述的层组件,其特征在于,设置双接口模块(7),所述双接口模块与天线(4)电耦连或电磁耦连。
9.根据上述权利要求中任一项所述的层组件,其特征在于,保护层(6)直接与天线层(3)相连,从而使得保护层(6)成为层组件的外置的层。
10.根据权利要求8或9所述的层组件,其特征在于,双接口模块(7)借助各向异性导电层(8)与天线(4)电耦连。
11.根据上述权利要求中任一项所述的层组件,其特征在于,在层组件内部设置其他电子部件。
12.一种层压制品,其具有根据上述权利要求1至11中任一项所述的层组件。
13.一种用于制备层组件的设备,所述层组件用于制造干扰优化的、金属制且卡片状的数据载体,所述设备具有:
-被构造为制备(100)用于使卡身稳定化的金属层(1)的第一装置;
-被构造为制备(101)用于降低干扰的屏蔽层(2)的第二装置,所述干扰由金属层(1)的交互作用和天线(4)的运行造成;和
-被构造为制备(102)用于容纳天线(4)的天线层(3)的第三装置,其特征在于,所述设备被构造为将屏蔽层(2)布置(103)在金属层(1)与天线层(3)之间。
14.一种用于制备层组件的方法,所述层组件用于制造干扰优化的、金属制且卡片状的数据载体,所述方法具有:
-制备(100)用于使卡身稳定化的金属层(1);
-制备(101)用于降低干扰的屏蔽层(2),所述干扰由金属层(1)的交互作用和天线(4)的运行造成;和
-制备(102)用于容纳天线(4)的天线层(3),其特征在于,将屏蔽层(2)布置(103)在金属层(1)与天线层(3)之间。
15.一种具有控制指令的计算机程序产品,当在计算机中执行所述控制指令时,所述控制指令实施根据权利要求14所述的方法。
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