[发明专利]复合材料

说明书

本申请可以提供这样的复合材料：其包含金属泡沫、聚合物组分和导电填料，在具有优异的热导率的同时具有其他优异的物理特性例如耐冲击性、可加工性和绝缘特性，并且还能够控制导电性特性。

技术领域

本申请要求基于于2017年7月6日提交的韩国专利申请第10-2017-0086012号的优先权权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

本申请涉及复合材料。

背景技术

散热材料可以用于各种应用中。例如，电池和各种电子设备由于在运行期间产生热量，因此需要能够有效控制这种热量的材料。

作为具有良好散热特性的材料，已知具有良好热导率的陶瓷材料等，但是由于这样的材料的可加工性差，因此可以使用通过将表现出高热导率的陶瓷填料等共混入聚合物基体中而制造的复合材料。

然而，由于为了通过上述方法确保高热导率必须使用大量的填料组分，因此会出现各种问题。例如，在包含大量填料组分的材料的情况下，材料本身趋于变硬，并且在这种情况下，耐冲击性等劣化。

发明内容

技术问题

本申请涉及复合材料，并且在一个实例中旨在提供这样的复合材料或者用于制造其的方法：其在具有优异的热导率的同时确保其他优异的物理特性例如耐冲击性和可加工性，并且如果需要，能够控制电导率。

技术方案

本申请涉及复合材料。术语复合材料可以意指至少包含金属泡沫和聚合物组分的材料。

在本说明书中，术语金属泡沫或金属骨架意指包含金属或金属合金作为主要组分的多孔结构。在此，金属等作为主要组分的事实意指，基于金属泡沫或金属骨架的总重量，金属等的比率为55重量％或更大、60重量％或更大、65重量％或更大、70重量％或更大、75重量％或更大、80重量％或更大、85重量％或更大、90重量％或更大、或者95重量％或更大。作为主要组分包含在内的金属等的比率的上限没有特别限制，并且例如可以为100重量％、99重量％或98重量％左右。

在本说明书中，术语多孔特性可以意指孔隙率为至少10％或更大、20％或更大、30％或更大、40％或更大、50％或更大、60％或更大、70％或更大、75％或更大、或者80％或更大的情况。孔隙率的上限没有特别限制，并且可以为例如小于约100％、约99％或更小、或者大概约98％或更小。孔隙率可以以已知的方式通过计算金属泡沫等的密度来计算。

复合材料具有高的热导率，因此，其可以用作控制热量的材料，例如散热材料。

例如，复合材料的热导率可以为约0.4W/mK或更大、0.45W/mK或更大、0.5W/mK或更大、0.55W/mK或更大、0.6W/mK或更大、0.65W/mK或更大、0.7W/mK或更大、0.75W/mK或更大、0.8W/mK或更大、0.85W/mK或更大、0.9W/mK或更大、0.95W/mK或更大、1W/mK或更大、1.5W/mK或更大、2W/mK或更大、2.5W/mK或更大、3W/mK或更大、3.5W/mK或更大、4W/mK或更大、4.5W/mK或更大、5W/mK或更大。复合材料的热导率越高，复合材料的热控制功能可以越优异，热导率没有特别限制，并且在一个实例中，其可以为约100W/mk或更小、90W/mK或更小、80W/mK或更小、70W/mK或更小、60W/mK或更小、50W/mK或更小、40W/mK或更小、30W/mK或更小、20W/mK或更小、15W/mK或更小、10W/mK或更小、8W/mK或更小、或者大概6W/mK或更小。本说明书中提及的复合材料的热导率是根据以下描述的实施例的描述方法来测量的。

在本说明书中所提及的物理特性中，当测量温度影响相关的物理特性时，除非另有说明，否则所述物理特性是在室温下测量的物理特性。术语室温是未被加热或冷却的自然温度，其可以为例如在10℃至30℃范围内的任何温度，或者大概约23℃或约25℃的温度。