[发明专利]复合材料

权利要求书

1.一种复合材料，包含膜形式的金属泡沫和聚合物组分，所述聚合物组分存在于所述金属泡沫的表面上或所述金属泡沫的内部并且包含导电填料，

其中所述导电填料在20℃下的电导率为8MS/m或更大，

其中所述复合材料的总厚度(T)与所述金属泡沫的厚度(MT)的比率(T/MT)为大于或等于1且小于或等于2.5，以及

其中所述金属泡沫的厚度为1500μm或更小。

2.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述金属泡沫包含热导率为8W/mK或更大的金属。

3.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述金属泡沫包含热导率为8W/mK或更大的金属合金。

4.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述金属泡沫的厚度为10μm或更大。

5.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述金属泡沫的孔隙率在10％至99％的范围内。

6.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述金属泡沫具有包含选自铜、金、铂、银、铝、镍、锰、铁、钴、镁、钼、钨和锌中的任一种金属或其两种或更多种的骨架。

7.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述聚合物组分包含选自以下的一者或更多者：丙烯酸类树脂、有机硅树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、氨基树脂和酚树脂。

8.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述金属泡沫的体积(MV)与所述聚合物组分的体积(PV)的比率(MV/PV)为10或更小。

9.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述导电填料为金属填料或基于碳的填料。

10.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述导电填料为金属合金填料。

11.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述导电填料为选自以下的一种或更多种填料：镍、铁、钴、银、铜、金、铝、钙、钨、锌、钼、铂、锂、锡、铅、钛、锰、镁和铬。

12.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述导电填料为碳纤维、碳纳米管、石墨烯或石墨。

13.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述导电填料具有球形形状、针形形状、板形形状、片形形状、树枝形形状或星形形状。

14.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述导电填料的平均粒径在0.001μm至80μm的范围内。

15.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述导电填料的体积比为80体积％或更小。

16.一种用于制备根据权利要求1所述的复合材料的方法，包括以下步骤：在包含导电填料的可固化聚合物组合物存在于包含金属并且呈膜形式的金属泡沫的表面上的状态下，使所述聚合物组合物固化。

17.一种用于制备根据权利要求1所述的复合材料的方法，包括以下步骤：在包含导电填料的可固化聚合物组合物存在于包含金属合金并且呈膜形式的金属泡沫的表面上的状态下，使所述聚合物组合物固化。