[发明专利]激光加工装置

说明书

激光加工装置具备：支撑部；激光光源；反射型空间光调制器；聚光光学系统；成像光学系统；镜；不经由聚光光学系统且与激光不同轴地对加工对象物照射第1测距用激光，并对其反射光进行受光，由此取得激光入射面的位移数据的第1传感器；及经由聚光光学系统且与激光同轴地对加工对象物照射第2测距用激光，并对其反射光进行受光，由此取得激光入射面的位移数据的第2传感器。从镜到达聚光光学系统的激光的光路设定成沿着第1方向。从反射型空间光调制器经由成像光学系统而到达镜的激光的光路设定成沿着与第1方向垂直的第2方向。第1传感器在与第1方向及第2方向垂直的第3方向上配置于聚光光学系统的一方侧。

技术领域

本发明的一个方面涉及激光加工装置。

背景技术

在专利文献1中记载有一种激光加工装置，其具备：保持工件的保持机构；及对保持于保持机构的工件照射激光的激光照射机构。在该激光加工装置中，配置于从激光振荡器到达聚光透镜的激光的光路上的各结构配置于1个框体内。框体固定于立设在激光加工装置的基台的壁部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5456510号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

上述那样的激光加工装置有时具备传感器，该传感器通过对加工对象物照射测距用激光，并对该测距用激光的反射光进行受光，从而取得加工对象物的激光入射面的位移数据。在这样的情况下，期望根据各种要求而能够精度良好地获得位移数据。另外，即使在这样的情况下，抑制装置的大型化也是重要的。

本发明的一个方面的目的在于，提供既可抑制装置的大型化且可根据各种要求而精度良好地获得加工对象物的激光入射面的位移数据的激光加工装置。

解决问题的技术手段

本发明的一个方面所涉及的激光加工装置，其特征在于，具备：支撑加工对象物的支撑部；出射激光的激光光源；将激光调制并反射的反射型空间光调制器；对加工对象物聚光激光的聚光光学系统；构成反射型空间光调制器的反射面与聚光光学系统的入射瞳面处于成像关系的两侧远心光学系统的成像光学系统；将通过了成像光学系统的激光朝向聚光光学系统反射的镜；不经由聚光光学系统且与激光不同轴地对加工对象物照射第1测距用激光，并对该第1测距用激光的反射光进行受光，由此取得加工对象物的激光入射面的位移数据的第1传感器；及经由聚光光学系统且与激光同轴地对加工对象物照射第2测距用激光，并对该第2测距用激光的反射光进行受光，由此取得激光入射面的位移数据的第2传感器，从镜到达聚光光学系统的激光的光路设定成沿着第1方向，从反射型空间光调制器经由成像光学系统而到达镜的激光的光路设定成沿着与第1方向垂直的第2方向，第1传感器在与第1方向及第2方向垂直的第3方向上配置于聚光光学系统的一方侧。

该激光加工装置将不经由聚光光学系统且与激光不同轴地照射第1测距用激光的第1传感器和经由聚光光学系统且与激光同轴地照射第2测距用激光的第2传感器的双方作为取得加工对象物的激光入射面(以下单单称为“激光入射面”)的位移数据的传感器而具备。由于这些第1传感器及第2传感器分别具有不同的优点，因而可通过适宜利用以取得各自的优点，可根据各种的要求而精度良好地取得位移数据。另外，第1传感器相对于配置有从反射型空间光调制器到达聚光光学系统的激光的光路的平面，配置于一方侧。即，相对于配置于从反射型空间光调制器到达聚光光学系统的激光的光路的各结构，可效率良好地配置第1传感器。因此，根据本发明的一个方面所涉及的激光加工装置，既可抑制装置的大型化且可根据各种要求而精度良好地获得加工对象物的激光入射面的位移数据。