[发明专利]激光加工装置在审
申请号: | 201880041892.6 | 申请日: | 2018-07-23 |
公开(公告)号: | CN110785256A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 奥间惇治 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | B23K26/03 | 分类号: | B23K26/03;B23K26/064 |
代理公司: | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 聚光光学系统 传感器 反射型空间光调制器 测距 成像光学系统 加工对象物 方向垂直 位移数据 反射光 光路 入射 受光 照射 激光加工装置 激光光源 同轴 支撑 配置 | ||
1.一种激光加工装置,其特征在于,
具备:
支撑部,其支撑加工对象物;
激光光源,其出射激光;
反射型空间光调制器,其将所述激光调制并反射;
聚光光学系统,其对所述加工对象物聚光所述激光;
成像光学系统,其构成所述反射型空间光调制器的反射面与所述聚光光学系统的入射瞳面处于成像关系的两侧远心光学系统;
镜,其将通过了所述成像光学系统的所述激光朝向所述聚光光学系统反射;
第1传感器,其不经由所述聚光光学系统且与所述激光不同轴地对所述加工对象物照射第1测距用激光,并对该第1测距用激光的反射光进行受光,由此取得所述加工对象物的激光入射面的位移数据;及
第2传感器,其经由所述聚光光学系统且所述与激光同轴地对所述加工对象物照射第2测距用激光,并对该第2测距用激光的反射光进行受光,由此取得所述激光入射面的位移数据,
从所述镜到达所述聚光光学系统的所述激光的光路设定成沿着第1方向,
从所述反射型空间光调制器经由所述成像光学系统而到达所述镜的所述激光的光路设定成沿着与所述第1方向垂直的第2方向,
所述第1传感器在与所述第1方向及所述第2方向垂直的第3方向上,配置于所述聚光光学系统的一方侧。
2.如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,
具备:
框体,其至少支撑所述反射型空间光调制器、所述聚光光学系统、所述成像光学系统、所述镜及所述第1传感器;及
移动机构,其沿着所述第1方向使所述框体移动,
所述聚光光学系统及所述第1传感器安装于所述第2方向上的所述框体的一方的端部侧,
所述移动机构安装于所述第3方向上的所述框体的一方的侧面。
3.如权利要求1或2所述的激光加工装置,其特征在于,
具备多个所述第1传感器,
多个所述第1传感器中的一个在所述第3方向上配置于所述聚光光学系统的一方侧,
多个所述第1传感器中的另一个在所述第3方向上配置于所述聚光光学系统的另一方侧。
4.一种激光加工装置,其特征在于,
具备:
激光光源,其出射激光;
空间光调制器,其调制所述激光;
聚光光学系统,其对加工对象物聚光所述激光;
第1传感器,其不经由所述聚光光学系统且与所述激光不同轴地对所述加工对象物照射第1测距用激光,并对该第1测距用激光的反射光进行受光,由此取得所述加工对象物的激光入射面的位移数据;及
第2传感器,其经由所述聚光光学系统且与所述激光同轴地对所述加工对象物照射第2测距用激光,并对该第2测距用激光的反射光进行受光,由此取得所述激光入射面的位移数据。
5.如权利要求1~4中任一项所述的激光加工装置,其特征在于,
具备:
驱动机构,其使所述聚光光学系统沿着光轴移动;及
控制部,其控制所述驱动机构的驱动,
所述控制部基于由所述第1传感器取得的位移数据及由所述第2传感器取得的位移数据的至少任一者,驱动所述驱动机构,以使得所述聚光光学系统追随所述激光入射面。
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