[发明专利]制造电解铜箔的装置

说明书

根据本发明的制造电解铜箔的装置，该装置包括：电解池，该电解池包含电解液；内鼓，该内鼓安装在电解液中以部分浸没；外鼓，该外鼓形成为与内鼓的表面接触；对电极，该对电极位于电解池中同时与内鼓隔开预定距离；以及电源单元，该电源单元用于将内鼓和对电极电连接在一起。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年11月9日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2017-0148728的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。

本发明涉及一种制造铜箔的装置，并且更具体地说，本发明涉及一种制造电解铜箔的装置。

背景技术

铜箔可以主要用作二次电池或印刷电路板(PCB)的集流器。这种铜箔具有很小的厚度，并且可以通过将转鼓浸入电解液中并且使铜析出的方法获得。也就是说，将转鼓浸入包含铜离子的电解液中，允许电流在一对电极中流动，并且分离析出在转鼓的表面上的铜薄膜，从而获得铜箔。在这种情况下，可以通过转鼓的旋转来连续地制造铜箔。

同时，铜箔在转鼓的表面上产生然后分离，并且受到转鼓的表面状态的影响。

也就是说，当转鼓的表面上有异物时，异物的形状可能会转印到厚度较小的铜箔的表面上，或者铜的晶粒生长可能会不均匀。因此，在铜箔的另一表面与转鼓的表面接触的状态下，铜箔的暴露于空气中的一个表面不与铜箔的从转鼓的表面分离的另一表面接触，因此铜箔的表面具有彼此不同的形状。

当铜箔具有不同的表面特性时，铜箔的表面可能具有不同的光泽度，并且可能出现粘合力差异。特别地，当铜箔用作二次电池的集流器时，形成在铜箔上的活性材料的粘合性降低，导致二次电池的电特性降低。

为了解决这些问题，作为后处理，执行表面蚀刻法、附加涂布法等，但是会增加成本和处理时间。

发明内容

[技术问题]

本发明致力于提供一种制造电解铜箔的装置，该装置能够在需要时容易地制造具有各种形状的表面的铜箔，而无需附加的后处理。

[技术方案]

本发明的示例性实施方式提供了一种制造电解铜箔的装置，包括：电解槽，其容纳电解液；内鼓，其被安装成部分地浸入电解液中；外鼓，其与内鼓的表面接触；对电极，其被定位在电解槽中，并且被定位成与内鼓间隔开预定距离；以及电源单元，其电连接在内鼓和对电极之间。

外鼓可以具有中空管状，并且内鼓可以插入到外鼓中。

外鼓可以具有形成有多个突起的表面，多个突起均具有预定形状。

突起的高度可以为0.5μm至10μm。

多个突起可以以在各个突起之间插入预定间隔的方式布置。

突起之间的间隔可以为5μm至100μm。

在垂直于内鼓的表面的方向上截取的突起的横截面可以是包括三角形形状和四边形形状的多边形形状或者是包括半球形形状的弯曲形状。

外鼓可以由导电材料形成。

导电材料可以是选自以下材料所组成的组中的任何一种材料：Ti基材料、Zr基材料、Fe基材料、Ni基材料、Pb基材料、C基材料、Si基材料或其合金；或者导电聚合物材料。

[有益效果]

如在本发明中那样，当使用外鼓时，可以在不进行附加处理的情况下制造铜箔。

此外，通过使形成在外鼓的表面上的粗糙度的形状多样化，可以容易地制造具有各种表面特性的铜箔。

附图说明