[发明专利]制造电解铜箔的装置

权利要求书

1.一种制造电解铜箔的装置，所述装置包括：

电解槽，所述电解槽容纳电解液；

内鼓，所述内鼓被安装成部分地浸入所述电解液中；

外鼓，所述外鼓与所述内鼓的表面接触；

对电极，所述对电极被定位在所述电解槽中，并且被定位成与所述内鼓间隔开预定距离；以及

电源单元，所述电源单元电连接在所述内鼓与所述对电极之间。

2.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述外鼓具有中空管状，并且所述内鼓插入到所述外鼓中。

3.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述外鼓具有形成有多个突起的表面，所述多个突起均具有预定形状。

4.根据权利要求3所述的装置，其中：

所述突起的高度为0.5μm至10μm。

5.根据权利要求3所述的装置，其中：

所述多个突起以在各个突起之间插入预定间隔的方式布置。

6.根据权利要求5所述的装置，其中：

所述突起之间的所述间隔为5μm至100μm。

7.根据权利要求3所述的装置，其中：

在与所述内鼓的表面垂直的方向上截取的所述突起的横截面是包括三角形形状和四边形形状的多边形形状或者是包括半球形形状的弯曲形状。

8.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述外鼓由导电材料形成。

9.根据权利要求8所述的装置，其中：

所述导电材料是选自由以下材料所组成的组中的任何一种材料：Ti基材料、Zr基材料、Fe基材料、Ni基材料、Pb基材料、C基材料、Si基材料或其合金；或者导电聚合物材料。