[发明专利]用于制造柔性印刷电路板的方法及由该方法制造的柔性印刷电路板

说明书

公开了一种用于制造柔性印刷电路板的方法及由该方法制造的柔性印刷电路板。在该方法中通过堆叠由具有耐热性和低介电常数的聚四氟乙烯膜构成的基片来防止高频信号的损失，同时使得由高频信号引起的介电损耗最小化。所提出的用于制造柔性印刷电路板的方法包括以下步骤：制备基片，该基片是聚四氟乙烯膜，在该聚四氟乙烯膜一个表面上形成有薄膜图案；制备粘合片；堆叠多个基片和粘合片；以及加热、加压并粘合其中堆叠有多个基片和粘合片堆叠体。

技术领域

本公开涉及一种用于制造柔性印刷电路版的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板，尤其涉及一种用于制造具有耐热性和柔性的柔性印刷电路板的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板。

背景技术

通常，印刷电路板是一种可通过在绝缘薄膜上形成电路图案而柔性弯曲的板，并且被广泛用于在安装和使用时需要弯曲和柔性的便携式电子设备和自动化设备或显示产品中。

通常，印刷电路板是通过将铜箔粘合或压铸到聚酰亚胺(PI)膜上来制造的。此时，由于聚酰亚胺膜具有诸如机械强度高、耐热性好、绝缘性好和耐溶剂性好之类的特性，因此被广泛用作印刷电路板的基材。

同时，随着使用诸如视频通话、电影观看和实时中继之类的用于实时传输大量信息的服务的增加，便携式终端安装有通过使用高频带(例如，GHz)来传输大量信息的电路。

然而，在使用由聚酰亚胺膜制成的印刷电路板来传输高频信号的情况下，存在由于材料固有的介电损耗而导致高频信号的信号损失的问题。

换句话说，存在以下问题：聚酰亚胺膜具有高介电常数，在高频信号的发送和接收时会发生介电损耗，从而导致高频信号的损失，因而在使用例如视频通话、看电影和实时中继的服务时出现断开。

此外，存在以下问题：由具有低介电常数的膜制成的印刷电路板可以使高频信号的损失最小化，但是这种膜具有低的熔融温度，会降低耐热性，使得在用于高频设备安装的表面安装技术(SMT)的工艺中产生的约250℃的高温会使表面熔化，从而导致缺陷。

此外，还存在低介电常数和高耐热膜的形成价格高，使得印刷电路板的制造成本增加，从而失去市场竞争力的问题。

发明内容

技术问题

本公开旨在解决上述传统问题，并且本公开的目的在于提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板，其中将由具有高耐热性和低介电常数的聚四氟乙烯膜制造的基片堆叠起来，从而在防止高频信号的损失的同时使得由高频信号引起的介电损耗最小化。

换句话说，本公开的目的是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板，通过在具有优异的耐热性和介电特性的聚四氟乙烯基材上形成电路图案而构成基片，并且堆叠多个基片，从而形成高耐热性和低介电常数特性。

此外，本公开的另一个目是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板，其可以对聚四氟乙烯膜的表面进行改性，从而使用聚四氟乙烯膜来制造多层柔性印刷电路板。

此外，本公开的又一个目是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板，其可以在基片(即聚四氟乙烯膜)上形成聚四氟乙烯材料的粘合层，从而制造多层柔性印刷电路板。

换句话说，本公开的还一个目是提供一种用于制造柔性印刷电路板的方法以及由该方法制造的柔性印刷电路板，其可以用浸渍涂覆或印刷的方法，在聚四氟乙烯膜的表面上形成涂覆粘合层，然后对堆叠的聚四氟乙烯膜进行加热、压制并粘合，从而制造多层柔性印刷电路板。

技术方案