[发明专利]用于制造柔性印刷电路板的方法及由该方法制造的柔性印刷电路板

权利要求书

1.一种用于制造柔性印刷电路板的方法，所述方法包括：

制备基片，所述基片为聚四氟乙烯膜，在所述聚四氟乙烯膜上形成有薄膜图案；

堆叠多个基片；以及

加热、加压并粘合其中堆叠了所述多个基片的堆叠体。

2.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，

其中，所述制备基片包括：

在所述聚四氟乙烯膜的一个表面上粘合引导膜；

在所述聚四氟乙烯膜的另一个表面上形成薄膜图案；以及

形成一个或多个穿过所述聚四氟乙烯膜、所述引导膜以及所述薄膜图案的通孔。

3.根据权利要求2所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，

其中，所述粘合引导膜在所述聚四氟乙烯膜和所述引导膜之间插入硅基粘合膜。

4.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，还包括：在所述粘合之前，通过对所述堆叠体施加水压来初步粘合所述堆叠体。

5.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，还包括：

在所述粘合之后在所述堆叠体中形成通孔；以及

在所述通孔中形成连接图案。

6.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，

其中，所述制备基片将所述聚四氟乙烯膜制备为基片，在所述聚四氟乙烯膜上形成有表面改性层。

7.根据权利要求6所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，

其中，所述制备基片包括：

在所述聚四氟乙烯膜的一个表面粘合引导膜；

在所述聚四氟乙烯膜的另一个表面上形成薄膜图案；以及

在所述聚四氟乙烯膜的所述另一个表面上形成所述表面改性层。

8.根据权利要求7所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，

其中，所述制备基片还包括：

去除所述引导膜；以及

在所述聚四氟乙烯膜的所述一个表面上形成所述表面改性层。

9.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，

其中，所述制备基片包括：

在所述聚四氟乙烯膜的一个表面和另一个表面中的至少一个表面上形成表面改性层；

在所述聚四氟乙烯膜的一个表面上粘合引导膜；以及

在所述聚四氟乙烯膜的另一个表面上形成薄膜图案。

10.根据权利要求1所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，

其中，所述制备基片将所述聚四氟乙烯膜制备为基片，在所述聚四氟乙烯膜上形成有聚四氟乙烯材料的粘合层。

11.根据权利要求10所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，

其中，所述制备基片包括：

在所述聚四氟乙烯膜的一个表面上粘合引导膜；

在所述聚四氟乙烯膜的另一个表面上形成薄膜图案；以及

在所述聚四氟乙烯膜的所述另一个表面上形成粘合层。

12.根据权利要求11所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，

其中，所述形成粘合层在所述薄膜图案的上表面和外围上以及未形成所述薄膜图案的区域形成所述粘合层。

13.根据权利要求11所述的用于制造柔性印刷电路板的方法，

其中，所述制备基片还包括：

去除所述引导膜；以及

在所述聚四氟乙烯膜的所述一个表面形成涂覆层。

14.一种柔性印刷电路板，包括：

堆叠体，在所述堆叠体中堆叠了多个基片；以及

电路图案，所述电路图案形成在所述堆叠体上，

其中，所述基片包括聚四氟乙烯膜，所述聚四氟乙烯膜上形成有薄膜图案。