[发明专利]无线通信组件、遥控器及飞行器

说明书

无线通信组件、遥控器及飞行器，包括主板(10)、射频子卡(20)、通信连接线(30)、导热片(40)和主板散热器件(12)。射频子卡(20)可拆卸地安装在主板(10)上，射频子卡(20)设有导热片(40)，导热片(40)与主板(10)相接触，射频子卡(20)的热量由导热片(40)传导至主板(10)，借助主板散热器件(12)散热。

技术领域

本申请涉及电气设备技术领域，尤其涉及一种无线通信组件、遥控器及飞行器。

背景技术

在通信设备行业中，存在一些特殊用户，这些用户往往有各种定制化射频的需求，比如：警察会定制警用频段，通常使用三频天线，三频天线的收发频率包括840MHz、1.4GHz和2.4GHz。而普通客户通常是使用二频天线，二频天线的收发频率包括2.4GHz和5.8GHz。因此，为了满足不同的用户对射频的不同要求，就要设计不同的硬件产品，不同的硬件产品往往导致结构布局和散热方案的不同，因此需要投入更多的人力和物力。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种无线通信组件、遥控器及飞行器，该无线通信组件可更换，并且与遥控器和飞行器共用散热方案。

第一方面，本申请提供了一种无线通信组件，包括：

主板，包括基带电路板以及设于所述基带电路板上的基带处理单元；

射频子卡，包括射频电路板以及设于所述射频电路板上的射频器件，用于处理射频信号；所述射频子卡与所述主板层叠设置，且可拆卸地安装在所述主板上；

通信连接线，两端分别与所述主板以及所述射频子卡电连接；

导热片，平铺在所述主板以及所述射频子卡上；以及

主板散热器件，用于给所述主板散热；

其中，所述射频子卡的表面区域能够至少部分贴合于所述导热片的至少部分区域，其中所述导热片的其他区域还能够至少部分贴合于所述主板的至少部分区域，从而所述射频子卡的热量能够经由所述导热片传导至所述主板，并借助所述主板散热器件进行散热。

第二方面，本申请还提供了另一种无线通信组件，包括：

主板，包括基带电路板以及设于所述基带电路板上的基带处理单元；

射频子卡，包括射频电路板以及设于所述射频电路板上的射频器件，用于处理射频信号；且可拆卸地安装在所述主板上；

通信连接线，两端分别与所述主板以及所述射频子卡电连接；

散热片，安装在所述射频子卡上；以及

主板散热器件，用于给所述主板散热；

其中，所述射频子卡的表面区域与所述散热片导热性接触，使得所述射频子卡的热量能够经由所述散热片传导至所述主板散热器件，并借助所述主板散热器件进行散热。

第三方面，本申请还提供了一种遥控器，包括：

壳体；

无线通信组件，设置所述壳体内，其中所述无线通信组件包括：

主板，包括基带电路板以及设于所述基带电路板上的基带处理单元；

射频子卡，包括射频电路板以及设于所述射频电路板上的射频器件，用于处理射频信号；所述射频子卡与所述主板层叠设置，且可拆卸地安装在所述主板上；

通信连接线，两端分别与所述主板以及所述射频子卡电连接；

导热片，平铺在所述主板以及所述射频子卡上；以及

主板散热器件，用于给所述主板散热；