[发明专利]无线通信组件、遥控器及飞行器

权利要求书

1.一种无线通信组件，其特征在于，包括：

主板，包括基带电路板以及设于所述基带电路板上的基带处理单元；

射频子卡，包括射频电路板以及设于所述射频电路板上的射频器件，用于处理射频信号；所述射频子卡与所述主板层叠设置，且可拆卸地安装在所述主板上；

通信连接线，两端分别与所述主板以及所述射频子卡电连接；

导热片，平铺在所述主板以及所述射频子卡上；以及

主板散热器件，用于给所述主板散热；

其中，所述射频子卡的表面区域能够至少部分贴合于所述导热片的至少部分区域，其中所述导热片的其他区域还能够至少部分贴合于所述主板的至少部分区域，从而所述射频子卡的热量能够经由所述导热片传导至所述主板，并借助所述主板散热器件进行散热。

2.根据权利要求1所述的无线通信组件，其特征在于，所述射频子卡包括二频射频子卡或三频射频子卡。

3.根据权利要求1或2所述的无线通信组件，其特征在于，所述射频子卡还包括：

固定结构，设置在所述射频电路板，用于将所述射频电路板可拆卸地安装在所述主板上。

4.根据权利要求3所述的无线通信组件，其特征在于，所述固定结构包括以下至少一种：安装孔、卡扣、卡槽。

5.根据权利要求1所述的无线通信组件，其特征在于，所述射频电路板包括：

第一设置区，用于设置所述射频子卡的部分电子元器件；

第二设置区，与所述第一设置区间隔设置，用于设置所述射频子卡的部分电子元器件。

6.根据权利要求5所述的无线通信组件，其特征在于，所述第一设置区中的电子元器件的发热量大于所述第二设置区中的电子元器件的发热量。

7.根据权利要求5所述的无线通信组件，其特征在于，所述第一设置区中的电子元器件为实现射频功能的相关元器件，和/或，所述第二设置区中的电子元器件为实现时钟功能的相关元器件。

8.根据权利要求5至7任一项所述的无线通信组件，其特征在于，所述射频子卡还包括：

屏蔽罩，设置在所述射频电路板上，用于遮罩所述射频子卡的电子元器件。

9.根据权利要求8所述的无线通信组件，其特征在于，所述屏蔽罩包括：

第一屏蔽罩，设置在所述第一设置区，用于遮罩所述第一设置区的电子元器件；

第二屏蔽罩，设置在所述第二设置区，用于遮罩所述第二设置区的电子元器件。

10.根据权利要求9所述的无线通信组件，其特征在于，所述第一屏蔽罩能够至少部分贴合于所述导热片表面的至少部分区域。

11.根据权利要求9或10所述的无线通信组件，其特征在于，所述第一屏蔽罩包括：

固定座，设置在所述第一设置区对应的电路板上；

壳体罩，安装在所述固定座上以遮罩所述第一设置区的电子元器件。

12.根据权利要求11所述的无线通信组件，其特征在于，所述固定座焊接在所述第一设置区对应的电路板上。

13.根据权利要求11所述的无线通信组件，其特征在于，所述壳体罩以卡扣的方式安装在所述固定座上。

14.根据权利要求9所述的无线通信组件，其特征在于，所述第二屏蔽罩为罩体，所述罩体焊接在所述第二设置区对应的电路板上。

15.根据权利要求8所述的无线通信组件，其特征在于，所述屏蔽罩上设有通气孔，所述通气孔用于平衡所述屏蔽罩的内外气压。

16.根据权利要求1所述的无线通信组件，其特征在于，所述导热片包括石墨片。