[发明专利]具有封装的移动电极的麦克风有效
| 申请号: | 201880037195.3 | 申请日: | 2018-06-05 |
| 公开(公告)号: | CN110679159B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
| 发明(设计)人: | J.赖因姆特;V.拉贾拉曼;D.迈泽尔;B.格尔 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号: | H04R19/00 | 分类号: | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 邹松青;王丽辉 |
| 地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 封装 移动 电极 麦克风 | ||
1.一种微机电系统(MEMS)麦克风系统,麦克风系统包括:
具有第一空腔的封装壳体;以及
MEMS传感器,其设置在所述封装壳体的空腔内,所述MEMS传感器包括:
衬底;
第一可移动膜和与所述第一可移动膜间隔开的第二可移动膜,其中所述第一可移动膜和第二可移动膜布置在所述衬底上方;
插塞;以及
通达通道,所述通达通道通向位于所述第一可移动膜和第二可移动膜之间的第二空腔并且通过所述第一可移动膜或第二可移动膜中的至少一者形成,所述通达通道被配置成在其中接收所述插塞的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风系统,所述MEMS传感器还包括形成在所述第二空腔中的真空,所述真空具有与所述第一空腔不同的压力。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风系统,其还包括形成在所述第二空腔中的组件。
4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风系统,所述组件包括:
多个连接件;以及
多个柱。
5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风系统,所述组件还包括被配置为加强所述第一可移动膜和第二可移动膜的耦合件。
6.根据权利要求5所述的MEMS麦克风系统,其中,所述第一可移动膜和第二可移动膜包括所述衬底中的孔上方的相应的中心部分,并且所述耦合件位于相应的中心部分之间。
7.根据权利要求2所述的MEMS麦克风系统,所述MEMS传感器还包括具有可移动电极和固定电极的电极组件。
8.根据权利要求7所述的MEMS麦克风系统,其中,所述可移动电极机械地耦合至所述第一可移动膜和第二可移动膜中的至少一者。
9.根据权利要求8所述的MEMS麦克风系统,其中,所述可移动电极与所述固定电极重叠。
10.根据权利要求7所述的MEMS麦克风系统,其中,所述可移动电极形成在所述第一可移动膜和第二可移动膜之间。
11.根据权利要求10所述的MEMS麦克风系统,其中,所述第一可移动膜和第二可移动膜包括所述衬底中的孔上方的相应的中心部分,并且所述可移动电极位于相应的中心部分之间。
12.根据权利要求7所述的MEMS麦克风系统,所述电极组件还包括固定配对电极。
13.根据权利要求12所述的MEMS麦克风系统,其中,所述固定配对电极设置在所述可移动电极上方。
14.根据权利要求12所述的MEMS麦克风系统,其中,所述固定配对电极形成所述第一可移动膜或第二可移动膜中的至少一者的一部分。
15.一种微机电系统(MEMS)麦克风,其包括:
衬底;
第一可移动膜和与所述第一可移动膜间隔开的第二可移动膜,其中所述第一可移动膜和第二可移动膜布置在所述衬底上方;
插塞;以及
通过所述第一可移动膜或第二可移动膜中的至少一者形成的通达通道,所述通达通道通向位于所述第一可移动膜和第二可移动膜之间的空腔并且被配置成在其中接收所述插塞的至少一部分。
16.根据权利要求15所述的MEMS麦克风,其还包括形成在所述空腔中的真空,所述真空具有压力。
17.根据权利要求16所述的MEMS麦克风,其中,所述真空的压力不同于所述MEMS麦克风外部的压力。
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