[发明专利]配线基板的制造方法及导电性墨液

说明书

本发明的课题在于提供一种能够简便地制造配线基板的配线基板的制造方法及导电性墨液。本发明的配线基板的制造方法使用转印膜，所述转印膜具有：支撑体；保护层，形成于支撑体的一个表面且能够从支撑体中剥离；及接受层，形成于保护层的表面且接受包含导电性物质及溶剂的导电性墨液中的溶剂，所述配线基板的制造方法具有：配线图案形成工序，通过使用导电性墨液从转印膜中的与形成有支撑体的面相反的一侧的面进行印刷来在转印膜上形成配线图案；粘贴工序，在配线图案形成工序之后，使形成有配线图案的转印膜中的与形成有支撑体的面相反的一侧的面与基板抵接来粘贴转印膜与基板；及剥离工序，在粘贴工序之后，从粘贴于基板的转印膜中剥离支撑体而得到配线基板。

技术领域

本发明涉及一种配线基板的制造方法及导电性墨液。

背景技术

已知有在基板上形成有配线图案的配线基板。作为这种配线图案的形成方法的具体例，可以举出：蚀刻设置于基板上的金属层而形成配线图案的方法；使用导电浆料或导电性墨液形成配线图案的方法；及通过无电解电镀法形成配线图案的方法。

在这些方法中，在专利文献1中示出了使用导电性墨液的配线图案的制造方法(配线基板的制造方法)。具体而言，示出了如下方法：从依次层叠有支撑膜、粘接层、使用导电性墨液得到的导电层(配线图案)及保护层的转印膜中剥离支撑膜之后，经由粘接层将导电层粘接于基板上(权利要求1、权利要求4等)。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/068654号

发明内容

发明要解决的技术课题

上述专利文献1中所记载的配线基板的制造方法中，在配线图案形成工序之后且在转印膜与基板的粘贴工序之前，需要形成保护配线图案的保护层。因此，无法顺畅地实施从配线图案形成工序至粘贴工序为止的工序，存在工序变繁琐的问题。

因此，本发明的课题在于提供一种能够简便地制造配线基板的配线基板的制造方法及导电性墨液。

用于解决技术课题的手段

本发明人对上述课题进行了深入研究的结果，发现了使用导电性墨液从与支撑体相反的一侧的面对依次层叠有支撑体、保护层、接受层的特定的转印膜进行印刷并使用所得到的转印膜能够简便地制造配线基板，并达到了本发明。

即，本发明人发现了通过以下结构能够解决上述课题。

[1]

一种配线基板的制造方法，其使用转印膜，上述转印膜具有：

支撑体；

保护层，形成于上述支撑体的一个表面且能够从上述支撑体中剥离；及

接受层，形成于上述保护层的表面且接受包含导电性物质及溶剂的导电性墨液中的上述溶剂，

上述配线基板的制造方法具有：

配线图案形成工序，通过使用上述导电性墨液从上述转印膜中的与形成有上述支撑体的面相反的一侧的面进行印刷来在上述转印膜上形成配线图案；

粘贴工序，在上述配线图案形成工序之后，使形成有上述配线图案的上述转印膜中的与形成有上述支撑体的面相反的一侧的面与基板抵接来粘贴上述转印膜与上述基板；及

剥离工序，在上述粘贴工序之后，从粘贴于上述基板的上述转印膜中剥离上述支撑体而得到配线基板。

[2]

根据[1]所述的配线基板的制造方法，其中，上述转印膜还具有形成于上述接受层的表面且具有使上述溶剂渗透的空隙的溶剂渗透层。

[3]