[发明专利]配线基板的制造方法及导电性墨液

权利要求书

1.一种配线基板的制造方法，其使用转印膜，所述转印膜具有：

支撑体；

保护层，形成于所述支撑体的一个表面且能够从所述支撑体中剥离；及

接受层，形成于所述保护层的表面且接受包含导电性物质及溶剂的导电性墨液中的所述溶剂，

所述配线基板的制造方法具有：

配线图案形成工序，通过使用所述导电性墨液从所述转印膜中的与形成有所述支撑体的面相反的一侧的面进行印刷来在所述转印膜上形成配线图案；

粘贴工序，在所述配线图案形成工序之后，使形成有所述配线图案的所述转印膜中的与形成有所述支撑体的面相反的一侧的面与基板抵接来粘贴所述转印膜与所述基板；及

剥离工序，在所述粘贴工序之后，从粘贴于所述基板的所述转印膜中剥离所述支撑体而得到配线基板。

2.根据权利要求1所述的配线基板的制造方法，其中，

所述转印膜还具有形成于所述接受层的表面且具有使所述溶剂渗透的空隙的溶剂渗透层。

3.根据权利要求1或2所述的配线基板的制造方法，其中，

所述印刷通过喷墨法实施。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，

在加热下实施所述粘贴工序。

5.根据权利要求4所述的配线基板的制造方法，其中，

所述粘贴工序中的加热温度为80℃以上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，

反复进行下述步骤以在所述基板上层叠多个配线图案：在通过所述剥离工序得到的所述配线基板上粘贴形成有通过所述配线图案形成工序得到的配线图案的新的转印膜之后，剥离所述新的转印膜中的支撑体。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，

在所述配线图案形成工序之后，对所述配线图案进行曝光。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，

所述导电性物质为纵横比200以上的金属纳米线。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，

所述导电性墨液还包含式(I)所表示的化合物，

[化学式1]

式(I)中，X表示金原子、钯原子或铂原子。

10.根据权利要求9所述的配线基板的制造方法，其中，

所述导电性物质为纵横比200以上的金属纳米线，

所述金属纳米线相对于所述式(I)所表示的化合物的质量比为超过10且小于1000。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，

所述导电性墨液还包含磁性粒子。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，

所述导电性墨液还包含色料。

13.一种导电性墨液，其包含：

溶剂；式(I)所表示的化合物；及纵横比为200以上的金属纳米线，

[化学式2]

式(I)中，X表示金原子、钯原子或铂原子。

14.根据权利要求13所述的导电性墨液，其中，

所述金属纳米线相对于所述式(I)所表示的化合物的质量比为超过10且小于1000。

15.根据权利要求13或14所述的导电性墨液，其还包含磁性粒子。

16.根据权利要求13至15中任一项所述的导电性墨液，其还包含色料。