[发明专利]固化性树脂组合物、固化物、粘接剂、粘接膜、覆盖层膜和印制电路布线板

说明书

本发明的目的在于，提供在固化前流动特性优异且在固化后粘接性、耐热性和耐弯曲性优异的固化性树脂组合物。此外，本发明的目的在于，提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、覆盖层膜和印制电路布线板。本发明是一种固化性树脂组合物，其含有热固化性树脂、热塑性树脂和酰亚胺低聚物，上述酰亚胺低聚物具有能够与上述热固化性树脂反应的反应性官能团。

技术领域

本发明涉及在固化前流动特性优异且在固化后粘接性、耐热性和耐弯曲性优异的固化性树脂组合物。此外，本发明涉及该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、覆盖层膜和印制电路布线板。

此外，本发明涉及能够获得保存稳定性优异且低线膨胀性、粘接性和长期耐热性优异的固化物的固化性树脂组合物。此外，本发明涉及该固化性树脂组合物的固化物以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂和粘接膜。

进而，本发明涉及在固化前挠性和加工性优异且在固化后粘接性和耐热性优异的固化性树脂组合物。此外，本发明涉及该固化性树脂组合物的固化物以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂和粘接膜。

背景技术

柔性印制电路布线板(FPC)通常具有在聚酰亚胺膜等绝缘膜的单面或两面借助粘接剂层而贴合有铜箔等的结构。对于柔性印制电路布线板的粘接剂层所使用的粘接剂而言，要求能够在热压接时兼顾充分的填充性(凹凸填埋性)和抗浸出性的优异流动特性。作为这种粘接剂，例如，专利文献1～3公开了一种固化性树脂组合物，其含有环氧树脂等热固化性成分；以及丙烯酸类树脂、聚酰胺、聚酯等热塑性树脂、丙烯腈丁二烯橡胶等挠性成分。

另一方面，随着近年来在车载用途等中的用途扩大，对于粘接剂要求长期耐热性。然而，使用了专利文献1～3中公开的固化性树脂组合物的粘接剂的耐热性不充分。

作为耐热性优异的粘接剂，专利文献4公开了一种含有可溶性聚酯、苯氧基树脂和酰亚胺硅氧烷低聚物的粘接剂。然而，专利文献4所公开的粘接剂的流动特性差，难以兼顾填充性和抗浸出性。

在多种工业制品中使用了低收缩且粘接性、绝缘性和耐化学品性优异的环氧树脂等固化性树脂。尤其是，在电子设备用途中，大多使用了在与短时间的耐热性相关的回流焊试验、与反复耐热性相关的冷热循环试验中能够获得良好结果的固化性树脂组合物。

近年来，车载用电控单元(ECU)、使用了SiC、GaN的功率器件等受到关注，但对于在这些用途中使用的固化性树脂组合物而言，不仅要求短时间的耐热性、反复的耐热性，还要求连续且长期暴露于高温时的耐热性(长期耐热性)。

专利文献5公开了通过将末端具有酚性羟基或氨基的特定的酰亚胺低聚物用作固化剂，从而提高固化性树脂组合物的低热膨胀性、耐热性等。然而，专利文献5所公开的固化性树脂组合物存在保存稳定性差、或者固化物虽然耐热分解性优异但长期耐热性差的问题。

此外，专利文献6公开了一种固化性树脂组合物，其使用了在两末端具有酸酐结构的酰亚胺低聚物固化剂。然而，专利文献6所公开的固化性树脂组合物存在粘接性差、或者固化物的长期耐热性或低线膨胀性差的问题。

此外，例如，上述专利文献6、专利文献7公开了一种固化性树脂组合物，其含有环氧树脂和作为固化剂的酰亚胺低聚物。然而，一般而言，酰亚胺低聚物在常温下具有硬且脆的性质，因此，专利文献6、7所公开的固化性树脂组合物在常温下的挠性、加工性、流动性等方面存在问题。

作为使加工性、流动性等得以提高的固化性树脂组合物，上述专利文献5公开了一种固化性树脂组合物，其含有液状环氧树脂和具有特定反应性官能团的酰亚胺低聚物。然而，即使是专利文献5所公开的固化性树脂组合物，也无法说其流动性充分，为了进一步提高流动性而增加液状环氧树脂的含有比例时，存在耐热性、粘接性降低的问题。