[发明专利]固化性树脂组合物、固化物、粘接剂、粘接膜、覆盖层膜和印制电路布线板

权利要求书

1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，其含有热固化性树脂、热塑性树脂和酰亚胺低聚物，

所述酰亚胺低聚物具有能够与所述热固化性树脂反应的反应性官能团。

2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述热固化性树脂含有环氧树脂。

3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂含有苯氧基树脂。

4.根据权利要求1、2或3所述的固化性树脂组合物，其中，所述热固化性树脂、所述热塑性树脂以及所述酰亚胺低聚物的合计100重量份中，所述热塑性树脂的含量为1重量份以上且60重量份以下。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的固化性树脂组合物，其中，所述反应性官能团为酸酐基和/或酚性羟基。

6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的固化性树脂组合物，其中，所述酰亚胺低聚物的酰亚胺化率为70％以上。

7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的固化性树脂组合物，其中，最低熔融粘度为5kPa·s以上且300kPa·s以下。

8.一种粘接剂，其包含权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的固化性树脂组合物。

9.一种固化物，其为权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的固化性树脂组合物的固化物。

10.一种粘接膜，其使用权利要求8所述的粘接剂而成。

11.一种覆盖层膜，其具有绝缘膜和包含权利要求9所述的固化物的粘接层。

12.一种柔性印制电路布线板，其具有权利要求11所述的覆盖层膜。

13.一种固化性树脂组合物，其特征在于，其含有固化性树脂、酰亚胺低聚物和固化促进剂，

所述酰亚胺低聚物用下述式(6)表示，

式(6)中，X为下述式(7-1)、(7-2)或(7-3)所示的4价基团，Y为下述式(8-1)、(8-2)、(8-3)或(8-4)所示的2价基团，

式(7-1)～(7-3)中，＊为键合位置，式(7-1)～(7-3)中的芳香环的氢原子任选被取代，

式(8-1)和(8-2)中，Z为键合键、氧原子、磺酰基、在键合位置任选具有氧原子的直链状或支链状的2价烃基、或者在键合位置任选具有氧原子的具有芳香环的2价基团，式(8-1)和(8-2)中的芳香环的氢原子任选被取代，

式(8-3)和(8-4)中，R⁷～R¹⁴表示氢原子或1价烃基，各自可以相同或不同；

式(8-1)～(8-4)中，＊为键合位置。

14.根据权利要求13所述的固化性树脂组合物，其中，所述固化性树脂含有环氧树脂。

15.根据权利要求13或14所述的固化性树脂组合物，其中，所述酰亚胺低聚物的软化点为250℃以下。

16.根据权利要求13、14或15所述的固化性树脂组合物，其中，所述酰亚胺低聚物的酰亚胺化率为70％以上。

17.根据权利要求13、14、15或16所述的固化性树脂组合物，其中，所述固化促进剂为碱性催化剂。

18.根据权利要求13、14、15、16或17所述的固化性树脂组合物，其中，所述固化促进剂具有咪唑骨架。